焊膏的选用3加热速度过快4焊盘设计不合理以及
受其它组件影响1焊膏中残留的有害杂质
过多如Al、Z
、Ca2焊接温度不正确3元件可焊性差，引脚的
共面性差
4焊盘太小以致锡缘太薄
1换焊膏2换清洗剂1解决可焊性2换焊膏3适当减低加热速度4改善PCB及焊盘设计Δ宽10milΔ长50m1最好采用耐疲劳性焊锡
膏2重新设定工艺参数3使用好的元器件4改善焊盘设计
727贴片机常见故障7271当出现故障时，建议按如下思路来解决问题：A：详细分析设备的工作顺序及它们之间的逻辑关系。B：了解故障发生的部位、环节及其程度，以及有无异常声音。C：了解故障发生前的操作过程。E：是否发生在特定的器件上。F；是否发生在特定的批量上。G：是否发生在特定的时刻。7272常见故障的分析。A：元器件贴装偏移主要指元器件贴装在PCB上之后，在XY方向出现位置偏移，如图七所示，其产生的原因如下：⑴：PCB板的原因a：PCB板曲翘度超出设备允许范围，一般要求如图八所示：上翘最大12mm，下曲最大05mm。b：支撑销高度不一致，致使印制支撑不平整。C：工件台支撑平台平面度不主良（倾斜）d：电路板布线精度低、一致性差，特别是批量与批量之间差异大。⑵：贴装吸嘴着气压过低，在取件（A位）及贴装（E位）应在400mHG以上。⑶：贴装时（E位）吹气压力异常，（一般为01kgfcm）⑷胶粘剂、焊锡膏涂布量异常或偏离。（过多导致元件贴装时或焊接时位置发生漂移，过少导致元件贴装后在工作台高速运动时出现偏离原位，涂敷位置不准确，因其张力作用而出现相应偏移。）⑸：程序数据设置不正确（XY坐标、取件、旋转、贴装速度、补偿值等，元器件数据设置错误、部品不规则或引脚共面度差）。⑹：基板定位不良（定位销损坏或严重磨损，导致PCB定位不准而出现元件贴装位置偏移）。⑺：贴装吸嘴上升时运动不平滑，较为迟缓。⑻：XY工作台动力件与传动件间连轴器松动。⑼：贴装头吸嘴安装不良（松动、弯曲、磨损）。⑽：吹气时序与贴装头下降时序不匹配（不同步，一般当吸嘴下降至PCB表面0203mm
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f高度时吸嘴应吸气转换为吹气）。⑾：吸嘴中心数据、光学识别系统的摄像机的初始数据设值不良。B：器件贴装角度偏移
主要是指器件贴装时，出现角度方向（θ方向）旋转偏移，如图九所示，其产生的主要原因有以下几方面：⑴：PCB板的原因a：PCB板曲翘度超出设备允许范围：上翘最大12MM下曲最大05MM。b：支撑销高度不一致，使印制板支撑不平整。C：工作台支撑r