A
1
12
名英制
名公制
L
W
0402
1005
10mm×05mm
0603
1608
16mm×08mm
0805
2125
20mm×125mm
1206
3216
32mm×16mm
1210
3225
32mm×25mm
型号厂标
3
f（五）阻容标称值的换算
1．电阻R（举例说明）
标称值
换算方法（基本换算单位：欧姆Ω）
实际电阻阻值值
2R2
R代表小数点：22Ω
22Ω
5R6
R代表小数点：56Ω
56Ω
R102
“2”代表“10”后面“0”的个数：1000Ω
1KΩ
R682
“2”代表“68”后面“0”的个数：6800Ω
68KΩ
R333
“3”代表“33”后面“0”的个数：33000Ω
33KΩ
R104
“4”代表“10”后面“0”的个数：100000Ω
100KΩ
R564
“4”代表“56”后面“0”的个数：560000Ω
560KΩ
2．电容C
A．单位：法拉，简称法，用“F”表示，微法（uF）、微微法（
F）、皮法（pF）。
B．换算法则：1F106uF1012pF
1uF103
F
1uF106pF
C．举例：
标称值
换算方法（基本换算单位：皮法pF）
实际电容容值
C104
10×104pF100000pF01uF（1uF106pF）
01uF
C103
10×103pF10000pF001uF（1uF106pF）
001uF
C102
10×102pF1000pF1
F（1
F103pF）
1
F
C101
10×101pF100pF
100pF
C470
47×100pF47pF
47pF
C222
22×102pF2200pF22
F（1
F103pF）
22
F
3焊接缺陷：常见焊接缺陷及其对策。现将SMT生产过程中常见的焊接缺陷、产生原因及对策
缺陷种类
现象
引起原因
对策
印刷性差塌落
桥连
1印刷图形不挺刮图形四周浸流互连
2焊膏量不够3粘接力不够两个或多个引线互连
1焊锡膏品质下降如粘度太低
2环境温度太高3钢板质量差模板窗口大或焊膏过干
1换锡膏2改变环境温度3换钢板或清洗
换模板或焊膏
虚焊
位移
飞珠焊点不光亮残留物多
元件端头未爬上锡
元件偏移严重时部分元件发生”冲浪”现象片式RC冲击到一处元件四周出现小锡球
焊点灰暗焊点出现黄色残留物
1元件可焊性不好2再流炉温度未调好3焊膏的活性低1PCB可焊性不好2元件可焊不好3焊膏活性差1焊膏质量差
2焊膏保管不当混入水汽
3焊接时升温过快4元件放置不准1焊膏质量差2焊接温度不正确焊膏配比不正确
1检测元件可焊性2调整炉温曲线3检测焊的活性1解决PCB可焊性2解决元件可焊性3换焊膏1换焊膏2正确使用焊膏3改善工艺方法4将元器件放正确1换锡膏2正确设置温度换焊膏
4
f清洗后PCB发白
碑立
焊料的疲劳损坏
清洗后元件四周存在白色残留物元件一端翘起
焊后测试良好但经高低温循环后出现虚焊是一种常见的隐性毛病此时焊点内有气孔锡层薄
1焊膏清洗性能差2清洗剂不好1PCB及元件的可焊性2r