缺陷描述
缺陷类别
备注
板面字符漏、反、错、脱落、沾漆、板面白油字符B
不清晰等
文字颜色不符合要求
B
不允许板面有重印字及不相相文字或符号出现若
B
有
丝
丝印文字符号印在PAD上
B
印
文字印刷油墨需用非导电性油物可用万用表测试
要求大于40兆欧姆以上能耐生产操作温度达不B
外3
观
到要求丝印偏移：1、防焊漆印刷不可以偏移；2、标记印
B刷偏位01mm
绿油起层、脱落、有刮伤
B
防焊油附着力度，用3MNo600胶带平压贴在防焊油
上，垂直拉撕3次观看3M胶带不得有丝印油脱落现B
防
象
焊
防焊油硬度，可用HB铅笔斜度为45度角搔划几次，
油
B
不可有脱落油及外露基板和铜皮现象。
PCB板过回流后，不可有焊油起泡；用3M胶纸粘2B
次，绿油不可有脱落
用3MNo600胶带平压贴在有电镀层板面上，与板面电镀附着
呈90度方向，垂直拉撕2次观看3M胶带不得有电B力
镀残留现象
铜皮的附着力，随机抽23块，取单点并单根线路
供应商
4
最小的线，用250±10℃的恒温烙铁焊接一根线，
每月每机
铜皮附着
时间35秒，等待自然冷到常温后，测试其拉力，B型抽测一
力
每块测25点，要求≥1Kgf（铜皮附着力）低于此
次，并提供
要求。
检验报告
f供应商
进行切片，抛光面后用摄影测量，要求≥125um铜皮厚度
小于要求
每月每机B型抽测一
次，并提供
检验报告
供应商
孔有3种规格盲孔埋孔通孔
每月每机
过孔沉铜厚对过孔进行切片抛光面后用摄影仪测量对于盲、
B型抽测一
度
埋孔要求≥13um，对于通孔：要求≥15um，小于要
次，并提供
求。
检验报告
结构尺寸以开发所提供图纸为依据进行检验用游
结构尺寸
B
标卡尺、针规、摄影仪测量结构尺寸超出公差。
序号检验项目
缺陷描述
缺陷类别
PCB板变形的检验方法：1）变形：平坦性发生变
化，而略成圆柱形或球形，但四个角仍能保持同一
平面上，将板凸面朝上放在大理石或玻璃的水平面
上，在板的各边缘或两端板角处，稍加力压在同一
平面上，用塞规或游标卡尺测出ＰＣＢ板隆起部位
的高度，用该高度除以该PCB板对角最长的长度再
PCB的乘100等于板的变形度5
变形度2板扭板发生变形四个角不能保持同一平面上
将板施以轻压使板的任三个角保持在同一水平面
上然后测其翘起一角的高度四角各测一次然后
取四个数据中最大的数值用该高度除以该PCB板对
角最长的长度再乘以100等于板的板扭变形
度PCB板变形和板扭≤05可以接收
板变形超出要求的厚度
B
备注
f要求是有机玻璃布r