PCB电路板工业污水处理方法有哪些
众所周知，印制电路板消费进程中的废水，其中少量的是铜，极大批的有铅、锡、金、银、氟、氨、无机物和无机络合物等。按一万平方米双面板计算（每面铜箔厚度为35微米），则废液、废水中的含铜量就有4500公斤左右，并还有不少其他的重金属和贵金属。这些存在于废液、废水中的金属如不经处置就排放，既形成了糜费又净化了环境。因而，在印制板消费进程中的废水处置和铜等金属的回收是很有意义的，是印制板消费中不成短少的局部。至于发生铜废水的工序，重要有：沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻以及各类印制板前处置工序（化学前处置、刷板前处置、火山灰磨板前处置等）。以上工序所发生的含铜废水，按其成分，大致可分为络合物废水和非络合物废水。为使废水处置到达国度规则的排放规范，其中铜及其化合物的最高允许排放浓度为1mgl（按铜计），必需针对不同的含铜废水，采取不同的废水处置办法。含铜非络合物污水处置办法污水来源重要来源为全板电镀、图形电镀、酸性蚀刻以及其他少许工序发生的漂洗水。处置非络合物污水的重要办法重要是采用化学沉淀法。含铜络合物污水处置办法污水来源及其成分化学沉铜工序：废水重要含有络合剂EDTA、酒石酸钠或其它络合剂与Cu2。其中，Cu2与络合剂构成极稳固的络合物，采用惯例的中和沉淀法是没法处置Cu2的。碱性蚀刻工序：废水中重要含Cu2及NH3H2O，当NH4含量较高以及在碱性要求下，Cu2与NH4可构成铜氨络合物，没法用中和沉淀的办法来处置。微蚀（过硫酸铵硫酸）工序：废水中重要含Cu2及NH4。在酸性要求下，废水中的Cu2与NH4没法生成络合物，但在碱性要求下，可构成络合物。其它工序：关于酸性去油、碱性去油、解胶、去钻污、膨化等工序，按照所运用的化学药品，其废水都能够含有络合剂。因此不成采用普通的中和沉淀来处置。本国外处置络合物污水的重要办法离子交流法采用离子交流法来处置络合物重金属，有着许多长处：占地少、不需对废水实行分类处置费用绝对较低。但此办法有许多缺陷：投资大、对树脂请求高、方便于控制管理等。处置进程如下：破络处置法重要是经过强氧化来毁坏络合剂的构造，使之构成非络合物，这样，络合物废水经破络处置后，可采用普通的中和沉淀来处置。处置进程如下：置换处置法应用重金属络合物在酸性要求下不稳固，成离解形态，经过添加Ca2，Fe2将Cu2置换出
f来，接着再调高PH值，将Cu2沉淀出来。化学沉淀法应用添加r