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无铅助焊剂JS801B
◆技术资料表◆产品承认书
无◆铅SG助S焊报剂告技术资料
产品简介I
troductio
无铅免洗助焊剂经由特殊的活动化制程复合而成免洗低固量、中活性的电子助焊剂焊接后的板面透明而干净且有快干不粘手的特性，符合焊接行业规定的MIL14256及美国联邦QQS571标准。
产品特点Features
●焊接表面无残留、无粘性、焊接后表面与焊前一样●本剂不具任何腐蚀的残留物●本剂低烟，不污染工作环境，不影响人体健康●本剂有极高的表面绝缘阻抗值●通过严格的阻抗测试●通过严格的铜镜测试●焊锡表面与零件面无白粉产生，无吸湿性●上锡速度快、润湿（Wetti
g）性高，即使很小的贯穿孔依然可以上锡。
适用范围Scope
f计算机、通讯设备、电视机、音响设备、家用电器、仪器设备、医疗设备、UPS等电子行业PCB板的焊接。
无铅助焊剂特性参数表
无铅助焊剂JS801B特性表
项目
助焊剂代号外观比重
焊点色度卤素含量流动和持续性
PH值固态成份绝缘阻抗值Ω铜镜测试
沸点℃焊接预热温度℃操作推荐参数
稀释剂操作方法上锡时间
规格Specs
JS801B透明液体0800±0005光亮型
无Pass
6210×1012Ω合格110℃65℃110℃245℃±5℃HT300发泡、喷雾、沾浸35秒
无铅助焊剂JS800系列
助焊剂型号
操作方法
助焊剂喷雾量
喷雾发泡
板面预热温度℃
板底预热温度℃
板面升温速度
链条速度
链条角度
粘锡时间
锡温℃
操作建议参数表
JS801
JS809
JS802
JS803
喷雾、发泡、粘浸
400800mgm2
400750mgm2
500900mgm2
450850mgm2
双面板：60110
单面板：50100
双面板：95125
单面板：85110
每秒2℃以下
10。15。
45±05mmi

无铅助焊剂3常秒见通常2状用45±2况553与0秒分析
助焊剂常见状况与分析
一、焊后PCB板面残留多板子脏：1焊接前未预热或预热温度过低（浸焊时，时间太短）。2走板速度太快（FLUX未能充分挥发）。
f3锡炉温度不够。4锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5助焊剂涂布太多。6组件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。7FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。二、着火：1波峰炉本身没有风，造成助焊剂涂布量过多，预热时滴到加热管上。2风刀的角度不对使助焊剂在PCB上涂布不均匀。3PCB上胶条太多，把胶条引燃4走板速度太快FLUX未完全挥发，FLUX滴下或太慢造成板面热温度太高。5工艺问题PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近。三、腐蚀元器件发绿，焊点发黑：1预热不充分预热温度低、走板速度快造成FLUX留多，有害r