配置，工艺流程。（3）了解SMT生产线的岗位设置，岗位技能和岗位职责。
f（4）了解元件的分类、封装知识，能识别电子元件，准备料架。（5）贴装柔性板衬板、准备锡膏、准备红胶。（6）清洁、整理工作环境。学习情境2：运行期操作以简单单板产品的生产为载体，学习生产线运行期的各种操作。（1）启动生产线。（2）印刷机操作，完成印刷工作。（3）印刷后检测：检测、处理印刷缺陷。（4）贴片机操作，换料，卡料处理。（5）炉前检测：检测元件贴装缺陷，简单处理。（6）炉后检测：检测焊接缺陷，简单处理。（7）关闭生产线。学习情境3：生产设备编程以含细间距IC产品的生产为载体，熟悉设备软件界面，能对生产设备编程，调整各种设备参数。（1）印刷机：确定标识点，调整压力、速度、离网时间等参数。（2）贴片机：手工编程，由设计文件生成编程数据；贴片机示教，验证编程的准确性。（3）回流焊：设定温度曲线，使用专用设备测量温度曲线。学习情境4：生产工艺优化以含BGA封装产品的生产为载体，学习根据被加工产品的具体情况，制定生产工艺，优化设备参数，提高生产线性能。（1）了解设备性能指标，生产线产能。（2）制定生产计划，确定换线时间。（3）选取锡膏，优化印刷参数。（4）调整贴片机气压、吸取时间、释放时间、料仓位置等，优化贴装精度、贴装速度。（5）针对双面板、复杂板（元件体积差别大），精确调整温度曲线。学习情境5：SMT生产线的维护与保养了解维护保养知识，保证生产线正常使用。（1）制定保养计划，实施设备保养。（2）了解设备结构，分析界定故障原因，自己排除或请他人排除。（3）材料维护：元件的保存，锡膏、红胶、油脂等耗材的保存。学习情境6：综合生产实训
自主实践，独立完成“无铅0201器件的组装”、“柔性PCB板组装”或“含BGA芯片板贴装”
等项目。
（1）制定生产计划。（2）设计生产工艺。（3）准备生产材料。（4）设置、调整设备参数。（5）生产运行期操作，检测，返修。（6）制定生产质量评价标准，评估实训结果。学习情景7：企业顶岗实习使学生在真正的企业环境中学习锻炼，体验职业氛围，检验学习效果，增强职业能力。
f（1）认知企业工作环境（2）遵守企业管理制度（3）适应企业工作节奏（4）锻炼岗位技能（5）增强学习能力（6）锻炼合作能力
4、教学方法手段
根据课堂内容和学生的特点、灵活运用案例分析、分组讨论、角色扮演、启发引导等行动导向的教学方法，引导学生积极思考、乐于实r