热风枪BGA焊接方法r
1、热风枪的调整r
修复BGAIC时正确使用热风枪非常重要。只有熟练掌握和应用好热风枪，才能使维修手机的成功率大大提高。否则会扩大故障甚至使PCB板报费。先介绍一下热风枪在修复BGAIC时的调整。BGA封装IC内部是高密度集成，由于制作的材料不同，所以有的BGAIC不是很耐热，温度调节的掌握尤为重要，一般热风枪有8个温度档，焊BGAIC一般在34档内，也就是说180250℃左石。温度超过250℃以上BGA很容易损坏。但许多热风枪在出厂或使用过程中内部的可调节电阻已经改变，所以在使用时要观察风口，不要让风筒内的电热丝变得很红。以免温度太高。r
关于风量，没有具体规定，只要能把风筒内热量送出来并且不至于吹跑旁边的小元件就行了。还需要注意用纸试一式风筒温度分布况。r
2、对IC进行加焊r
在IC上加适量助焊剂，建议用大风嘴。还应注意，风口不宜离IC太近，在对IC加热的时候，先用较低温度预热，使IC及机板均匀受热，能较好防止板内水份急剧蒸发而发生起泡现象。小幅度的晃动热风枪，不要停在一处不动，热度集中在一处BGAIC容易受损，加热过程中用镊子轻轻触IC旁边的小元件，只要它有松动，就说明BGAIC下的锡球也要溶化了，稍后用镊子轻轻触BGAIC，如果它能活动，并且会自动归位，加焊完毕。r
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二、拆焊BGAICr
如果用热风枪直接加焊修复不了的话，很可能是BGAIC已损坏或底部引脚有断线或锡球与引脚氧化，这样就必须把BGAIC取下来替换或进行植锡修复。r
无胶BGA拆焊r
取BGA必须注意要在IC底部注入足够的助焊剂，这样可以使锡球均匀分布在底板IC的引脚上，便于重装，用真空吸笔或镊子，配合热风枪作加焊BGAIC程序，松动后小心取下，取下IC后，如有连球，用烙铁拖锡球把相连的锡球全部吸掉。注意铬铁尖尽量不要碰到主板，以免刮掉引脚或破坏绝缘绿油。r
封胶BGA的拆焊r
在手机中的BGAIC，还有一部分是用化学物质封装起来的，是为了固定BGAIC，减少故障率，但是如果出现问题，对维修是一个大麻烦。目前在市场上已经出现了一些溶解药水，它们只对三星系列和摩托罗拉系列手机的BGA封胶有良好的效果，有些封胶还是无计可施。还有一些药水有毒，经常使用对身体有害。对电路板也有一定的腐蚀作用。r
下面简单的介绍一下有封胶BGAIC的拆卸：首先取一块吸水性好的棉布，大小刚好能覆盖IC为宜，把棉布沾上药水盖在IC上，经一段时间的浸泡，取出机板，用针轻挑封胶，看封胶是否疏软，如还连接坚固，就再浸泡一段时间，或换一种溶胶水试一试。r
对带封胶IC的r
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