LED封装基板的研究
摘要：大功率LED向高电流度、高光通量发展，LED的散热至关重要，散
热基板的使用直接影响LED器件的使用性能与可靠性。简介LED封装结构及散热方式，主要介绍LED封装基板的发展现状，对比分析树脂基板、金属基板、陶瓷基板（HTCC、LTCC、TFC、DBC、DPC）、硅基板以及新型材料的结构特点与性能。同时对LED基板的发展趋势和需要解决的问题进行了预测。
关键词：大功率LED、散热、封装基板
引言
随着资源的短缺、环境的恶化，环保成为当今各个产业的主旋律。半导体照明对节能环保意义重大。由于LED具有节能环保、寿命长、光效高、色彩丰富、抗震耐用、安全可靠、响应快、智能控制等一系列优点，被广泛使用。作为新一代照明器，随着LED朝着大功率发展，散热成为了限制其发展的关键因素。封装材料与工艺占整个LED灯具成本的3060，而散热是大功率LED封装技术的关键所在，直接影响到灯具的性能和可靠性。所以，散热基板的选用成为大功率LED封装的关键。纵观LED封装技术的不断发展，就是功率不断增加、热阻不断降低及光效不断提高的过程。由此可以看出大功率LED封装关键技术就是选用高性能的散热基板，不仅可以降低低热阻，提高出光效率，同时可以提高器件的可靠性。封装对基板材料性能的要求如下：热导率高，介电常数地，与芯片材料的热膨胀系数匹配，力学强度高，加上性能好，成本低等。
以前LED器件功率较小，散热问题并不是很严重，随着电子封装技术向着小型化、高密度、多功能和高可靠性发展，电子系统的功率密度随之增加，散热问题越来越严重。目前常用的基板材料主要包括塑料基板、金属基板、陶瓷基板和复合材料四大类。文章主要介绍了基板材料的特性、应用及发展状况，从而为大功率LED封装基板选择和封装设计提供技术参考。
1LED封装结构和散热方式
11LED封装结构封装作为LED产业链中承上启下的环节，对LED的产业性能起着决定作用。其关键技术在于在有限成本范围内尽可能多的提高发光效率，同时降低封装热阻，提高可靠性。多年的发展，现在LED封装结构主要有四种：正装、倒装、垂直和三维垂直；同时封装的形式从单芯片封装到多芯片封装，从引脚式（Lamp）
f到贴片式（SMD）再到基板平面组装（COB）、系统封装（SIP）和远程荧光（RP）封装等。随着大功率LED芯片性能的迅速提高，又出现了EMCEpoxymoldi
gcompou
d封装、CSPChipscalepackage芯片级封装、3D阵列式封装等新的高效封装技术。其中图1给出了目前LED产品的封装形式
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