板且无孔塞现象。3安装钢板时必须注意钢板的方向，以钢板的标签正对操作员为准。1制造部根据＜＜印刷参数设定表＞＞从计算机调用此程序并检查其正确性2设备负责参数的修改及更新。3程序名称和SOP是否一致1手动搅拌锡膏1520次，初次添加一般按PCB尺寸。2PCB长度165mm初次使用量为半瓶3PCB长度＞165mm初次使用量为一瓶。4在钢板上锡膏条的宽度为低于20mm时则添加锡膏每次添加锡膏的量约为250±100g。检视基板是否与输送带宽度及刮刀长度相符，刮刀固定于刮刀座上，再行启动机器。1半自动印刷机所印刷的每片基板均需检视之。3每次巡检时须同时检查钢板刮印状况。4作业中需随时注意刮刀在钢板上行走时，锡膏应以滚动方式进行印刷。1停机30分钟以上或用餐及休假前最后一班，须将钢板及刮刀上之锡膏清洗干净。2交接班时，当班须将钢板及刮刀清理干净与排放整齐，并检视溶剂桶中溶剂量是否有达溶剂桶之三分之一，不足三分之一则需及时添加。3钢板拭纸更新完毕、需测试拭纸与溶剂功能是否正常。先以机器自动擦拭；10分钟内复工，则以机器自动擦拭后再印刷；10304分钟内复工，则以人工擦拭后再印刷；超过30分钟后，则必须收锡膏，清刮刀，未置件之PCB须放至清洗机清洗并以人工清洁钢板，待复工后再为保证钢板使用寿命，用手动擦拭，执行时操作员必须从印刷机拉出钢网5留意不可碰撞到刮刀，用擦拭纸沾溶剂擦拭钢网所有开孔区域，并用气枪从上至下吹钢板的开口处，特别是IC部分加强吹直至完全干净。1锡膏厚度测量时机1正常生产每机种每四小时2换线或换机种时3试产机种印刷首件4印刷机或钢板异常时重新印刷时。2每片机板取六点进行测试测试点选取严则：PCB上最小，最细的PAD。3不同钢板锡膏厚度规格表每瓶次每瓶次每瓶次管制标签管制标签管制标签管制标签SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法SMT锡膏，红胶，Loctite3513胶管制作业办法SMT锡膏，红胶，Loctite3514胶管制作业办法
SMT物料拆封记录表SMT物料拆封记录表SMT炉进出记录表SMT炉进出记录表SMT炉进出记录表SMT物料拆封记录表SMT防潮柜湿度记录每班次SMT防潮柜进出记录表每班次每次换线时每次换线时首件检查记录表每次换线时每次换线时每次换线时每次换线时每次换线时印刷参数修改记录表每次换线时每次换线时每次换线时每次换线时巡检时每次换线时巡检时巡检时巡检时SMT印刷目视巡检记录表SMT印刷目视巡检记录表
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