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)白光LED的发光原理是根据红光+绿光+蓝光=白光的三基色原理,由于绿光和红光混合呈黄光,所以一般采取蓝光及其补色黄光混合成白光。
(3)白光LED的实现方法有:方法12345678发光机理I
GaN蓝光芯片+YAG:Ce3的黄色荧光粉→白光I
GaN蓝光芯片+RGY荧光粉→白光I
GaN(近)紫外光芯片+RGB三基色荧光粉→白光薄膜层(Z
Se)的蓝光+基板上被激发的黄光→白光白光LED芯片直接发白光I
GaN蓝光芯片+GaP黄绿光芯片(互补)→白光I
GaN蓝光芯片+I
GaN绿光芯片+AlI
GaP红光芯片→白光多种光(I
GaN、GaP、AlI
GaP)的芯片封装在一起→白光芯片数1111123>3
2、LED产业链可分为上游(外延)、中游(芯片)、下游(封装)、应用(LED路灯、LED灯具等),试述对不同产业段的认识(从技术、产品和用途等角度)。(5分)答:LED产业链分为上游(外延)、中游(芯片)、下游(封装)、应用(LED路灯、LED灯具等),对不同的产业段主要认识有:(一)上游1、技术上主要从事材料生长,难度大,投资风险高;2、产品:衬底、LED外延片(磊晶片)3、用途:LED发光芯片的制造
f(二)中游1、技术上主要从事电极蒸镀等,难度大,投资风险较高;2、产品:LED芯片3、用途:用于LED封装的核心发光芯片(三)下游1、技术上主要将LED芯片封装成器件,难度较小,投资风险较小;2、产品:直插式LED,食人鱼LED,大功率LED,贴片式LED,数码管等3、用途:用于灯具制造,夜景工程,电器指示灯,背光源等。(四)应用1、技术上主要解决LED的二次光学,结构和散热设计,形成终端产品;2、产品:LED路灯,LED灯具,LED显示屏,LED护栏管等3、用途:LED道路照明,LED照明,LED装饰照明LED显示,夜景工程等。3、简述(1)直插式白光LED的封装工艺流程;(10分)(2)说明各工艺段的简要内容和注意事项。(15分)答:(一)详细流程:扩晶→点胶→固晶→固晶烘烤→焊线(邦定、键合)→点荧光粉→荧光胶烘烤→粘胶→灌胶(封胶)→短烤→离模→长烤→一切→排测→二切→分光→包装→入库。大致流程:固晶站→焊线站→白光站→灌胶站→测试分光站。(二)固晶:(1)点胶的检查多胶少胶偏点碗边沾胶等。(2)固晶的检查固偏固反漏固掉晶爬丝晶片沾胶电极脱落裂晶晶片损坏多晶少晶。焊线:(1)避免出现不良:漏焊偏焊错焊塌线虚焊断线重焊掉晶无电极粹晶弧线过高低晶片翻倒(2)注意焊线的四要素:时间,压力,功率,温度。点荧光粉r
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