《LED制造技术与应用》阶段考试(一)
一、填空题(每空1分,共23分)
1、590
m波长的光是黄范围是380-780光(填颜色);380
m波长的光是紫光(填颜色)可见光的波长
m。I
GaN蓝光芯片产生的蓝光与其激发YAG荧光
2、目前市场主流的白光LED产品是由粉产生的黄
光混合而成的,且该方面的专利技术主要掌握在日本日亚化学公司手中。,偏红则色温越低(暖)。银胶来
3、色温越偏蓝,色温越高(冷)
4、对于GaAsSiC导电衬底,具有面电极的
红、黄(单电极或L型)LED芯片,采用
固晶;对于蓝宝石绝缘衬底的蓝、绿(双电极或V型)LED芯片,采用6、银胶的性能和作用主要体现在:固定芯片7、翻译以下行业术语:示例:外延片(1)发光二极管(2)芯片(3)荧光粉直插式LEDWaferLightemitti
gdiodechipphosphorLEDLamp、导电性、导热性。
绝缘胶来固定芯片。
8、若已知外延材料的禁带宽度符号:Eg,单位:eV,则该外延片制作的LED发光波长与禁带宽度
1240的关系通常可表示为:=
mEg
9、金丝球焊机在操作过程中,四要素是:时间、功率
、压力、温度
。
二、判断题(对的打“√”,错的打“×”,16分,每小题2分)
1、现有YAG黄色荧光粉,分别采用波长为460
m和470
m的蓝光LED芯片激发,则470
m一定比460
m激发的效率高。(×)
2、在CIE图中,x代表蓝色,y代表绿色,z代表红色,且x+y+z=1。(×)3、发光强度大于100mcd的LED,称之为超高亮度的LED。(√)
4、对于I
GaAlP材料,可选取合适的Al-Ga组分配比,以便在黄绿色到深红色的光谱范围内调整LED的波长。(√)5、LED芯片一般采用蓝宝石(Al2O3)、硅(Si)、碳化硅(SiC)等半导体材料,其中SiC可作为V型接触的芯片衬底。(×)6、1W的LED称之为中功率LED,大于3W的称之为大功率LED。(×)7、红光单电极LED芯片可以采用银胶固晶,也可以采用绝缘胶固晶,不过一般采用银胶固晶。(×)
f8、经过测试得到样品A的光通量比样品B的光通量高,则样品A的发光强度比样品B的发光强度高。(×)
三、简答题
1、简述:(1)LED是半导体PN结发光器件,试述其发光机理;(5分)(2)白光LED的发光原理。(5分)(3)白光LED的实现方法。(6分,至少写3种)答:(1)LED是半导体PN结发光器件,其发光机理是:在施加正向电压的情况下,PN结N区自由电子向P区运动,而P区的空穴则向N区运动,在有源层内电子由导带跃迁到价带与空穴复合,产生光子,即电能转化成了光能。(2r