《LED制造技术与应用》阶段考试（一）
一、填空题（每空1分，共23分）
1、590
m波长的光是黄范围是380－780光（填颜色）；380
m波长的光是紫光（填颜色）可见光的波长

m。I
GaN蓝光芯片产生的蓝光与其激发YAG荧光
2、目前市场主流的白光LED产品是由粉产生的黄
光混合而成的，且该方面的专利技术主要掌握在日本日亚化学公司手中。，偏红则色温越低（暖）。银胶来
3、色温越偏蓝，色温越高（冷）
4、对于GaAsSiC导电衬底，具有面电极的
红、黄（单电极或L型）LED芯片，采用
固晶；对于蓝宝石绝缘衬底的蓝、绿（双电极或V型）LED芯片，采用6、银胶的性能和作用主要体现在：固定芯片7、翻译以下行业术语：示例：外延片（1）发光二极管（2）芯片（3）荧光粉直插式LEDWaferLightemitti
gdiodechipphosphorLEDLamp、导电性、导热性。
绝缘胶来固定芯片。
8、若已知外延材料的禁带宽度符号：Eg，单位：eV，则该外延片制作的LED发光波长与禁带宽度
1240的关系通常可表示为：＝
mEg
9、金丝球焊机在操作过程中，四要素是：时间、功率
、压力、温度
。
二、判断题（对的打“√”，错的打“×”，16分，每小题2分）
1、现有YAG黄色荧光粉，分别采用波长为460
m和470
m的蓝光LED芯片激发，则470
m一定比460
m激发的效率高。（×）
2、在CIE图中，x代表蓝色，y代表绿色，z代表红色，且x＋y＋z＝1。（×）3、发光强度大于100mcd的LED，称之为超高亮度的LED。（√）
4、对于I
GaAlP材料，可选取合适的Al－Ga组分配比，以便在黄绿色到深红色的光谱范围内调整LED的波长。（√）5、LED芯片一般采用蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）等半导体材料，其中SiC可作为V型接触的芯片衬底。（×）6、1W的LED称之为中功率LED，大于3W的称之为大功率LED。（×）7、红光单电极LED芯片可以采用银胶固晶，也可以采用绝缘胶固晶，不过一般采用银胶固晶。（×）
f8、经过测试得到样品A的光通量比样品B的光通量高，则样品A的发光强度比样品B的发光强度高。（×）
三、简答题
1、简述：（1）LED是半导体PN结发光器件，试述其发光机理；（5分）（2）白光LED的发光原理。（5分）（3）白光LED的实现方法。（6分，至少写3种）答：（1）LED是半导体PN结发光器件，其发光机理是：在施加正向电压的情况下，PN结N区自由电子向P区运动，而P区的空穴则向N区运动，在有源层内电子由导带跃迁到价带与空穴复合，产生光子，即电能转化成了光能。（2r