PCBLAYOUT流程图
规则设置：进行线宽、线距、层定义、过孔、全局参
ECO同步比较、PCB检查列表核对一遍并输出DXF给
覆铜项目检查：孤铜，地完整，连通性间距
fPCB评审（硬件、结构、SMT、产测等）
CAM输出拼版尺寸控制在285240MM，做到防呆，考虑
发出拼好的CAM文件完成
fPCBLAYOUT流程图
准备：A原理图分析、标准元件库建立、特殊元件封装制作；B依据结构图绘制所需的简单二维DXF文件（封闭板框、TOPBOTTOM元件示意）
网表输入（asc文件）：硬工设计完成原理图DRC检查输出正确的asc文件网标转换到PCB设计中导入DXF结构（处理板框、结构件丝印）
规则设置：进行线宽、线距、层定义、过孔、全局参数的设置等
手工布局：根据结构丝印放置结构件，参照原理图进行布局A生成板框，放置结构件并固定限制元件关键大元件零散元件B参照原理图结合结构进行布局C布局检查固定件、限高、有序整齐、方便维修、敏感元件放置、信号流畅等
手工布线：预布线看连通性，根据原理图实际调整最优布线检查走线：信号线处理差分、等长、包地等，PG线宽，FB最短丝印整齐，补铜皮、丝印标示、白油、禁布铜、去绿油等优化处理，多层板内层内缩，Mark点等
ECO同步比较、PCB检查列表核对一遍并输出DXF给结构核对
覆铜项目检查：孤铜，地完整，连通性间距检查
fPCB评审（硬件、结构、SMT、产测等）
覆铜CAM输出：偏移尺寸一致，部分元件（PAST）丝印不显示处理，丝印放置（禁放去绿油区）背面插件元件引脚花焊盘接地
CAM输出拼版尺寸控制在285240MM，做到防呆，考虑是否加工艺边等
发出拼好的CAM文件完成
f原理图出差或更换元件封装重新输出网表asc文件新建PCB文件导入原件与新文件ECO比较生产ECO文件，然后导入原文件（禁止PCB中直接使用ECO状态下大动作更改）
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