目
录
第1章印制电路板与Protel概述
11印制电路板设计流程2
第2章原理图设计
21原理图设计步骤：
22原理图设计具体操作流程
第3章原理图库的建立
31原理图库概述
32
编辑和建立元件库
第4章创建PCB元器件封装
41
元器件封装概述
42创建封装库大体流程
43绘制PCB封装库具体步骤和操作
第五章PCB设计
51重要的概念和规则
52PCB设计流程
53
详细设计步骤和操作
第6章实训项目
61任务分析33
62任务实施
63利用热转印技术制作印制电路板第六部分AltiumDesig
er10电路设计第1章印制电路板与Protel概述
随着电子技术的飞速发展和印制电路板加工工艺不断提高，大规模和超大规模集成电路的不断涌现，现代电子线路系统已经变得非常复杂。同时电子产品有在向小型化发展，在更小的空间内实现更复杂的电路功能，正因为如此，对印制电路板的设计和制作要求也越来越高。快r