目录
第六部分AltiumDesig
er10电路设计2第1章印制电路板与Protel概述211印制电路板设计流程2第2章原理图设计421原理图设计步骤：422原理图设计具体操作流程4第3章原理图库的建立1131原理图库概述1132编辑和建立元件库11第4章创建PCB元器件封装1741元器件封装概述1742创建封装库大体流程1843绘制PCB封装库具体步骤和操作18第五章PCB设计2751重要的概念和规则2752PCB设计流程2853详细设计步骤和操作28第6章实训项目3461任务分析3462任务实施3763利用热转印技术制作印制电路板64
1
f第六部分AltiumDesig
er10电路设计
第1章印制电路板与Protel概述
随着电子技术的飞速发展和印制电路板加工工艺不断提高，大规模和超大规模集成电路的不断涌现，现代电子线路系统已经变得非常复杂。同时电子产品有在向小型化发展，在更小的空间内实现更复杂的电路功能，正因为如此，对印制电路板的设计和制作要求也越来越高。快速、准确的完成电路板的设计对电子线路工作者而言是一个挑战，同时也对设计工具提出了更高要求，像Cade
ce、PowerPCB以及Protel等电子线路辅助设r