脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
序号封装编号封装说明
实物图
f1
PLCC20
2
PLCC28
3
PLCC32
4
PLCC44
5
PLCC84
QFN
返回
QFN（QuadFlatNoleadPackage方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。
序号1
封装编号QFN16
封装说明
实物图
2
QFN24
3
QFN32
f4
QFN40
QFP
返回
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlaSTicQuadFlatPackage），该技术
实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种
封装形式，其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；而且其
封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；该技术主要适合用SMT表面安装技术
在PCB上安装布线。
序号封装编号封装说明
实物图
1
LQFP100
2
LQFP32
3
LQFP48
4
LQFP64
5
LQFP80
6
QFP128
7
QFP44
f8
QFP52
9
QFP64
QSOP
序号1
封装编号QSO16
封装说明
2
QSO24
3
QSO20
4
QSO28
返回
实物图
SDIP
返回
收缩型DIP插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1778mm）小于DIP（254mm），因而得此称呼。引脚数从14到90也有称为SHDIP的。材料有陶瓷和塑料两种。
序号
封装编号
封装说明
实物图
f1
SDIP24M3
2
SDIP28M3
3
SDIP30M3
4
SDIP42M3
5
SDIP52M3
6
SDIP56M3
7
SDIP64M3
SIP
返回
SIP（SystemI
aPackage系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器
等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（SystemONa
Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方
式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
序号封装编号封装说明
实物图
1
SIP8
2
SIP9
SOD
序号封装编号封装说明
返回
实物图
f1
SOD106
2
SOD110
3
SOD123
4
SOD15
5
SOD27
6
SOD323
7
SOD523
8
SOD57
9
SOD64
10
SOD723
11
SOD923
fSOJ
序号
12
封装编号
SOJL28SOLJ18
封装说明
3
SOLJ20
4
SOLJ24
5
SOLJ26
6
SOLJ32
7
SOLJ32
8
SOLJ40
9
SOLJ44
SOP
序号封装编号封装说明
返回
实物图
返回
实物图
f1
SOP14
引脚间距
127
2
SOP16
引脚间距
127
3
SOP18
引脚间距
127
4
SOP20
引脚间距
127
5
SOP28
引脚间距
127
6
SOP32
引脚间距
127
SOT
序号1
封装编号D2PAK
封装说明
2
D2PAK5
3
D2PAK7
返回
实物图
f4
D3PAK
5
DPAK
6
SOT143
7
SOT223
8
SOT23
9
r