BGADIPHSOP
MSOP
PLCCQFNQFPQSOPSDIPSIPSODSOJSOP
Sot
SSOPTODeviceTSSOPTQFP
封装形式
BGA（ballgridarray）
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚（凸点）中心距为15mm引脚数为225现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGABGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
序号1
封装编号BGA封装
内存
封装说明
实物图
f2
CCGA
3
CPGACerAMIcPi

Grid
4
PBGA15mmpitch
5
SBGA
Thermally
E
ha
ced
6
WLPCSPChipScale
Package
DIP（duALI
li
epackage）
返回
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC存贮器LSI微机电路等。引脚中心
距254mm引脚数从6到64封装宽度通常为152mm有的把宽度为752mm和
1016mm的封装分别称为ski
yDIP和slimDIP（窄体型DIP）。但多数情况下并不加
区分，只简单地统称为DIP另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
序号封装编号封装说明
实物图
1
DIP14M3双列直插
2
DIP16M3双列直插
3
DIP18M3双列直插
4
DIP20M3双列直插
f5
DIP24M3双列直插
6
DIP24M6
7
DIP28M3双列直插
8
DIP28M6
9
DIP2M
直插
10
DIP32M6双列直插
11
DIP40M6
12
DIP48M6双列直插
13
DIP8
双列直插
14
DIP8M
双列直插
HSOP
返回
H（withheatsi
k）表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。
序号封装编号封装说明
实物图
1
HSOP20
f2
HSOP24
3
HSOP28
4
HSOP36
MSOP（Mi
iaturesmalloutli
epackage）返回
MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作