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化生产。该方法不但能制备纳米尺度的粒子,还可以使粉末成分的均匀性大大改善,采用雾化干燥法制备WCu复合粉末,元素混合比较均匀,颗粒细小且形状规则,经雾化干燥形成氧化物粉末易脆,球磨时间较短,不易引入杂质,适于大批量生产,工艺过程控制简单。但是制备过程中前驱体粉末的还原控制比较困难,粉末经历的焙烧和还原阶段,反应温度高且反应时间长,容易引起粉末晶粒长大。313溶胶一凝胶法(solge1)
f该方法的基本原理是将易于水解的金属化合物(无机盐或金属醇盐)在某种溶剂中与水或其他物质发生反应,经水解与缩聚过程逐渐凝胶化,形成前驱体物质,再经干燥/煅烧和还原等后处理得到所需的粉末。其基本反应有水解和聚合反应,可在低温下制备纯度高,粒径分布均匀,化学活性高的单、多组分混合物分子级混合。相对于前两种粉末的制备工艺而言,溶胶一凝胶法制备的钨铜复合粉末纯度高、活性大、粒径分布更均匀。但工艺过程比较复杂,在批量生产时有较大的困难。32烧结从提高材料的致密度和烧结体的晶粒度方面出发,国内外学者对WCu复合材料的烧结工艺进行了大量的研究,形成了多种烧结方法,活化液相烧结虽然能够提高WCu复合粉之间的润湿性,提高材料致密度,但是活化剂的加入会影响材料的导电导热性能,溶渗法虽然也能获得高致密度的WCu复合材料且可以改善材料的韧性,但溶渗后的产品很难保证铜分布的均匀性,这些势必影响材料的性能。321热压烧结HotPressSi
teri
g热压烧结是一种压制成形和烧结同时进行的粉体材料成形的工艺方法,通常是将钨粉和铜粉按一定比例混合并装入压模内,在高温单向或双向施压成形的过程。增大压力,孔隙收缩增大;延长保压时间,有更多的时间使孔隙收缩;二者都可以提高合金的致密度,这一点在实验中也得到了证实。但是热压烧结工艺一般烧结温度高、保温时间长,WCu复合粉末会发生回复和再结晶,引起钨晶粒的长大,不利于保持原始粉末的纳米结构。史晓亮等人以纳米W15Cu复合粉末为原料,采用热压烧结,在30MPa、1500℃2h的条件下,制备出钨颗粒的平均晶粒度为2μm钨晶粒均匀分布于铜相之中的WCu合金,且其W15Cu合金的相对密度为998%、断裂强度为12906MPa,硬度为448HRC。322火花等离子烧结SparkPlasmaSi
teri
g纳米材料制备的关键技术在于如何保持原始粉末的纳米结构。火花等离子烧结技术由于具有一些与常规方法不同的特点,它是集等离子活化、热压、电阻加热为一体,具有烧结时间短、温度控制r
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