SMT锡膏知识的培训一锡浆的管制S
Ag焊料特性熔点偏高比S
Pb高30℃40℃成本高润湿性差2无铅锡膏环保焊料1熔点也没大概在217℃左右2无毒或毒性低3热传导导电率好润湿性良好4机械性能良好机械强度与抗热老化性能5与焊接设备和工艺兼容6焊接后易修PCB的要求
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1PCB材料要耐高温可以耐焊接温度不变形2助焊剂氧化还原能力加强3N2隋性气体焊料氧化护焊技术二锡浆的组成部份S
965Ag30Cu05合金粉部份S
63pb37浆的组成部份溶剂化学助焊剂部份松香助焊三合金粉1金属含量影响锡膏粘度流动性2含量高回焊后助焊残渣比较少也就是金属氧化机率比较大3含量太高锡膏储存难也就是储存的时间降低4一般锡膏储存的环境恒温2℃10℃5冷藏的好处有1降低活性及化学反应2延长表面寿命四助焊剂的作用1去除氧化物2reflow迥流过程形成或保护膜3降低表面张力五助焊剂的组成松香合成形成保护膜增加粘度化学溶剂分解化学物预热过程中蒸发控制粘度及流动性催化剂清除氧化物的媒介作用分解金属表面氧化物促进温润作用添加剂控制锡膏稳定性调节粘度
助焊剂
f六reflowprofire温度曲线setp1预热区reflowprofireSETP11预热区0150℃加速的温速13℃SEC2蒸发的PCB板上多余的溶剂增加锡膏粘度3PCB及零件慢慢的预热使PADCHIP的温度一致SETP21加热区渗透区150℃200℃加速的温速23℃秒2助焊剂开始活化3降低零件脚及PCB的焊点及锡膏金属粉末的氧化4助焊剂被活化后保护金属表面表面再被氧化5降低所有零件之间的温度差异6使所有零件都能到迥焊炉的温度220℃SETP31熔锡区220℃245℃加速的温速12℃秒2此区是锡膏已经达到液态3活化的助焊剂降低金属的表面张力4均已达到界面含金的形式SETP41降温区参考图：降温的温速4℃秒setp2升温区setp3溶锡区setp4降温区
fSMT制程不良分布
1锡膏印刷占有率为2零件置放占有率为3回流焊接占有率为4原材料占有率为一、回焊时不良分析1预热区太快造成以下状况锡球锡珠锡桥零件破损2渗透区太长造成以下状况材料PCB及零件氧化立碑短路3渗透区太短造成以下状况立碑溶锡不良偏移4回焊区太长造成以下状况5迥焊区太短造成以下状况6冷却区太快造成以下状况7冷却区太慢造成以下状况焊接强度弱灰暗表面界面金属的形成造成焊接不良溶锡不完全金属合成无速度PCB及PAD破损零件热冲速度太大PCB焊点易脱落6415156
二、常见不良分析组件竖起123r