硅片项目的统计,从2017年到2018年5月,已经开工建设的项目总投资额约450亿元。我们假设投资金额中,设备投资占比70;其中单晶炉、磨片倒角设备、CMP抛光机分别占25、17、10,则三种设备对应的年均投资空间分别为40亿元、28亿元、17亿元。2)根据集邦咨询的统计资料显示,自2016年至2017年底,大陆新建及规划中的8英寸和12英寸晶圆厂共计28座,其中12英寸晶圆厂有20座,8英寸晶圆厂有8座。根据我们对大陆地区12英寸晶圆厂项目的统计,从2016年下半年到2018年5月,在建晶圆厂项目总投资额约7620亿元。70的设备投资中,假设晶圆加工设备、封装设备、测试设备分别占比81、7、8,则每个环节设备对应的总投资空间分别为4320亿元、370亿元、430亿元。在晶圆加工设备中,我们假设光刻设备、刻蚀设备以及镀膜设备分别占比20、15、15,则其对应的年均投资空间分别为430亿元、325亿元、325亿元。
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f表17:20182019年半导体设备投资空间分项测算
表18:中国大陆在建或拟建大硅片项目汇总
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f表19:国内在建晶圆厂项目汇总(不包含特色芯片生产线)
4、对标世界半导体设备龙头美国应用材料
AMAT美国应用材料股份有限公司AppliedMaterials,I
c(AMAT)成立于1967年,主要为半导体行业及显示行业提供设备、软件以及相关服务。公司业务板块丰富,半导体业务是主力军。AMAT主要经营四个板块,包括半导体系统业务板块、全球应用服务业务板块、面板显示产品业务板块、其他产品业务板块。半导体系统业务是公司主要业务板块,2017年,半导体板块收入达95亿美元,在公司总收入中占65的份额。半导体设备种类多,几乎覆盖晶圆制造所有工艺环节。在半导体业务方面,公司设备及服务几乎覆盖了晶圆制造工艺的全过程,包括外延生长、离子注入、氧化、快速热处理、物理气相沉积、化学气相沉积、原子层沉积、化学抛光机、刻蚀(涵盖硅刻蚀、金属刻蚀以及介质刻蚀)、测量与检测等环节。其中PVD设备和CVD设备全球市占率分别达849和296,位列第一,在全球刻蚀设备市场市占率排名第三。
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f表20:业务板块丰富,半导体设备覆盖范围广
图44:半导体业务收入占比高
表21:AMAT半导体设备市占率高
公司业绩稳步增长,盈利能力强。2017年,AMAT实现营业收入145亿美元,同比增长34;实现净利润34亿美元,同比增长99;毛利率和营业利润率稳步增长,分别达到45和27。公司技术力量雄厚,研发费用占营业收入10以上。2017年,公司研发费用为18亿美元,同比增长15,r