f图42：大基金一期重点投向IC制造和IC设计
多元化投资方式助力龙头企业，覆盖全产业链以发挥协同作用。大基金主要针对龙头企业进行投资，同时关注产业链上下游企业的协同作用，优化发展格局。表13：大基金投资策略
目前，大基金已经投资了40余家企业。下一阶段，大基金将继续发力，围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，更加关注智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等领域。
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f表14：大基金投资企业覆盖全产业链
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f扶持基金遍地开花。在中央支持的带动下，地方政府也纷纷设立相关基金助推集成电路发展。截至2017年，我国地方扶持基金总额达3367亿元。表15：我国地方扶持基金总额达3367亿元
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f3、半导体设备投资空间广阔31、半导体设备市场上行
半导体设备市场上行。根据日本半导体制造装置协会数据，2017年全球半导体设备市场规模达566亿美元，同比增长37。其中，中国大陆半导体设备市场规模达82亿美元，同比增长27，占全球半导体设备市场规模15，位列第三，仅次于韩国和台湾地区。根据SEMI预估，2018年中国大陆是全球半导体设备销售金额增幅最大的地区，增幅估近五成，跃居全球第二。图43：全球半导体设备市场规模不断扩大
半导体设备支出金额有望持续提升。根据SEMI数据，2017年全球半导体设备支出达570亿美元，同比增长38。预计2018年全球半导体设备支出达630亿美元，同比增长11。全球晶圆厂设备将在2019年连续第四年增长，增速达5。其中中国晶圆厂设备支出预计将于2019年超过韩国成为支出最大的地区。
32、半导体设备市场空间测算
20182019年，大陆在建晶圆厂大硅片项目每年释放2720亿元半导体设备投资空间。根据2018年2月底公布的《全球晶圆厂预测报告》最新内容，中国大陆是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。除晶圆厂带动设备投资外，国内在建大硅片项目也会带动半导体设备投资增
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f长。按照项目开工约115年后完成厂房封顶、搬入设备的情况来测算，20182019年半导体设备投资金额共5440亿元；按照两年平均计算，每年的半导体设备投资金额为2720亿元；我们假设20182019年国产化率分别为30、40，则每年国产设备的投资金额分别为820亿元、1100亿元。表16：半导体设备投资金额测算
我们预计20182019年硅片生产环节、晶圆加工环节以及封装测试环节对应的半导体设备投资空间分别为320亿元、4320亿元、800亿元；年均对应的设备投资空间分别为160亿元、2160亿元、400亿元。1）根据我们对大陆地区大r