首件确认报告
填写整机型号，按BOM上型号填
FirstPieceCo
firmatio
Record
类型
□新产品□转型号□物料变更□新工序□操作员变更□RMA机上拉生产□ATE测试程序变更
型号＿＿＿＿＿＿组件＿＿＿＿＿＿PN____________
填写组件料号，如
□工装夹具变更填图纸编号和版本，参考文件：填BOM编号和版本，在首件确认的相应时□输EEPROM测试程序变更BOM__________Drawi
gNo__________机前打“√”填写补充BOM或图纸□产品停止半月以上，重新开始生产ECNNo_________MCNNo___________的ECN或MCN编号填工作指示编号，如□其它填写参考的相关邮件要求，填写格式：“某WINNo___________EMail__________人某月某日发出邮件标题，如附件”Sample□无□客供□自制其它_____确认内容检查BOM、DRAWING、ECN、MCN、样机和相关邮件等补充资料是否齐全检查生产线是否每个工位都有WI1文件准备检查实际操作是否与工作指示一致核对贴片程序MAGZINELIST是否与BOM及相关工程文件物料相符提示可用BOM复印件作记录并作为MAGZINELIST检查记录附件同时保存检查所用的锡膏，胶水是否与WI相符，PCB版本是否正确检查回温时间是否正确2PCB印刷检查印刷机参数与WI是否相符检查锡膏印刷厚度是否在规格内，点胶胶水直径、高度是否符合WI标准检查印刷点胶外观是否OK核对FERDER上零件料号、规格、丝印、误差、AVL是否与物料表相符3上料有无作上料记录及上料记录是否填写完整加管装料和炉前手摆料也要记录注意FERDER是否装错位4贴片检查所有程序是否与生产机型相符检查工程变更时程序有无更新检查电容：用电容表测量，容量、误差是否与BOM相符，检查数：1PC记录：BOM复印件上记录或另用表格并作为首件确认报告附件同时保存检查机器贴装有无偏位、打翻、侧立、少料等不良现象，检查数：5PCS检查IC、二极管、钽电容、铝电容等有极性元件有无反向，检查数：5PCS检查回流炉各参数是否与WI相符7回流焊检查回流后融锡状况是否符合标准，检查数：5PCS胶水板要注意焊盘上不可有胶水及推力是否达到标准，检查数：5PCS检查有无缺件、偏移、短路、少锡、冷焊、锡珠等不良现象检查数5PCS贴纸版本内容外观字体位置是否符合要求，BARCODE贴纸要全数扫描检查8炉后图纸或相关的补充要求有无执行客诉问题点或曾发生重大品质问题点确认包装方式是否正确9分板ICT检查板上零件特别板边及ICT顶针旁零件有无裂纹破损板边有无披峰检查数5PCS10其它如IC烧录确认等：
检查ICT测试针和顶柱有无压坏零件，锡点、PCB板孔，PCB在ICT上有无压变形有无r