料
1最大侧面偏移（A）不得大于引脚宽W的13。2末端偏移必须有23以上的接触引脚长度在焊盘以内
J形引脚元件
1侧面偏移（A）不得大于引脚宽度W的132末端偏移时，侧面连接最小长度D不得小于引脚宽度W的150
fHTC
程序书
登记编号标准名修订版本页数
SMT外观检验规范10718
片式元件
片式元件倾斜超出焊接部分不得大于料身（W宽度的13
旋转偏位
圆柱状元件
旋转偏位后其横向偏出焊盘部分不得大于元件直径的14
线圈
线圈类元件不允许旋转偏位
三极管
三极管旋转偏位时每个脚都必须有脚长的23以上的长度在焊盘区且有12以上的焊接长度
旋转偏位
IC多脚物料
IC多脚物料旋转偏位时其引脚偏出焊盘区的宽度（A）应小于脚宽（W）的13A≤13W
fHTC
程序书
登记编号标准名修订版本页数
SMT外观检验规范10718
反贴反白
元件翻贴
不允许正反面标示的元件有翻贴现象（即：丝印面向下）片式电阻常见
立碑
片式元不允许焊接元件有斜立或直立现象件（元件一端脱离焊盘焊锡而翘起）
焊锡高无引脚最小爬锡高度（F）应大于城堡高度（H）的
度
元件13
fHTC
程序书
登记编号标准名修订版本页数
SMT外观检验规范10818
侧立
片式元件
不允许宽高有差别的元件侧立（元件本体旋转90度贴放）片式电容常见
错件
所有物料
不接受贴装元件规格与要求不符的现象
少件
所有物料不允许有出现元件漏贴的现象
fHTC
程序书
登记编号标准名修订版本页数
SMT外观检验规范10918
反向
有极性元件
不接受有极性元件方向贴反备注：元件上的极性标志必须与PCB板上的丝印标志对应一致
多件
所有物料不允许有空位焊盘贴装元件
fHTC
程序书
登记编号标准名修订版本页数
SMT外观检验规范10
1018
连锡短路所有元件
1不允许线路不同的引脚之间有连锡、碰脚等现象形成短路。2不接受空脚与接地脚之间连锡。3不接受空脚或接地脚与引脚线路连锡。
少锡
所有物料
1焊端焊点高度（F）不得小于元件引脚厚度（T）的12F≥12T2引脚焊点长度（D）不得小于引脚长度（L）的34D≥34L3IC多引脚元件不允许半边无锡，表面无锡，脚尾无锡等不良
空焊
所有元件不接受焊盘无锡的组装不良
fHTC
程序书
登记编号标准名修订版本页数
SMT外观检验规范10
1118
虚焊假焊所有元件不允许虚焊、假焊
片式元件
最大焊点高度（E）不得大于元件厚度的14；可以悬出焊盘或延伸到金属焊端的顶部；但是，焊锡不得延伸到元件体上
多锡
多脚元件
不接受焊料触r