）偏位元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位（图b）；（又叫：末端偏移）
633旋转偏位元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角（θ）为旋转偏位（图c）。（也叫：偏位）
64空焊：是指元件可焊端没有与焊盘连接的组装现象65反向：是指有极性元件贴装时方向错误。66错件：规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符。67少件：要求有元件的位置未贴装物料。68露铜：PCBA表面的绿油脱落或损伤，导致铜箔裸露在外的现象。69起泡：指PCBAPCB表面发生区域膨胀的变形。610锡孔：过炉后元件焊点上有吹孔、针孔的现象。611锡裂：锡面裂纹。612堵孔：锡膏残留于插件孔螺丝孔等导致孔径堵塞现象。613翘脚：指多引脚元件之脚上翘变形。614侧立：指元件焊接端侧面直接焊接。615虚焊假焊：指元件焊接不牢固，受外力或内应力会出现接触不良，时断时通。616反贴反白：指元件表面丝印反贴于PCB板，无法识别其品名、规格丝印字体。617冷焊不熔锡：指焊点表面不光泽，结晶未完全熔化达到可靠焊接效果。618少锡：指元件焊盘锡量偏少。619多件：指PCB上不要求有元件的位置贴有元件。620锡尖：指锡点不平滑，有尖峰或毛刺。621锡珠：指PCBA上有球状锡点或锡物。
fHTC
程序书
622断路：指元件或PCBA线路中间断开。623元件浮高：指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象。
七，检验标准
项目
元件种类
标准要求
登记编号标准名修订版本页数
SMT外观检验规范10518
参考图片
片式元件侧面偏位水
平）
1侧面偏移时，最小链接宽度（C）不得小于元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的12；按P与W的较小者计算。
移位
片式元件末端偏移垂
直）
1末端偏移时，最大偏移宽度（B）不得超过元件焊端宽度（W）或焊盘宽度（P）的12按P与W的较小者计算。
无引脚芯片
1最大侧面偏移宽度（A）不得大于城堡宽度（W）的122不接受末端偏移
移位
圆柱状元件（侧面偏移）
侧面（水平）移位宽度A不得大于其元件直径（W）或焊盘宽度（P）的14按P与W的较小者计算。
圆柱状元件（末端偏移）
末端偏移宽度（B不大于元件焊端宽度A的12。
fHTC
程序书
圆柱状元件末端链
接宽度
末端连接宽度（C）大于元件直径（W），或焊盘宽度（P）中的12
三极管
1三极管的移位引脚水平移位不能超出焊盘区域2垂直移位其引脚应有23以上的长度在焊接区
登记编号标准名修订版本页数
SMT外观检验规范10618
线圈
线圈偏出焊盘的距离D05mm
移位
IC多脚物r