LED手动固晶作业指导书
修订修订日期单号20110830
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准


16
f批准：
审核：
编制：
26
fLED手动固晶作业指导书
一、操作指导概述：1、为了使固晶作业有所依据，达到标准化；2、大功率手动固晶全过程作业。
二、操作指导说明
1、作业流程
晶片
支架
银
胶
温、搅拌
扩晶
外观全检
回
固晶
全检NG
IPQCOK
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f银胶烘烤
待焊线
2、作业内容
21、确认物料型号是否与投产制令单和生产规格相符合，并填
写流程单，注意流程单紧跟该批材料。
22、按《扩晶作业指导书》打开扩晶机电源，将芯片正确均匀
地扩在扩晶专用之蓝膜上。
23、将支架放置于工作台上，支架正极对准自己。切不可放反
支架，以免固反材料。如无特别说明，支架有孔或特殊标
记一边为正极。
24、参照《银胶使用规范》调试胶量，用已经扩好晶的扩晶环
进行试固，调胶要求在5颗材料内完成。
25、作业员用显微镜全检，检验规格参照《固晶检验示意图》。
有质量问题向领班或技术人员报告。
26、固好晶的材料放到待烘烤区，每2H内进烤一次。烘烤条
件为：155±5℃15H。
27、烘烤完毕，每一进烤批次材料做2PCS的推力测试。
28、固晶全检在显微镜下规定倍率如下：
镜头：WF10×20
放大倍数：15～20倍看胶量
放大倍数：2～4倍
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f三、注意事项1、在生产过程中，胶量不可过多，芯片不可漏固，固反，固偏，伤晶。银胶不可沾到支架四周。漏固的材料须重固，固位不正的材料须修正，沾胶的材料必须进行补固，沾胶的的芯片须报废。2、银胶使用时间为4小时；不使用时马上放置冷藏保护。3、作业员需戴手指套或静电手套，全检时需戴好有线防静电环，做好防静电措施。4、下班前将作业台面清理，未作业完的支架按规定摆放好，芯片统一给领班管理。5、发现问题时，立即停止生产并通知领班，问题解决后方可正常生产。6、推力测试材料与自检发现的单颗不良品报废处理。7、固晶检验不良项目
项目
检验规格
胶量
银胶量不高于双电极芯片高度的12；芯片四周要有银胶溢出；否则，即为不合格。
芯片中心偏离碗杯中心大于芯片宽度的14为不合固位不正
格。
芯片转角芯片转角超出15度不合格。
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f悬浮芯片底部未接触碗杯底不合格。
极性倒置芯片的正极和负极倒置不合格。
沾胶
芯片表面沾胶或侧面沾银胶超过芯片12高度为不合格。
芯片任一边无胶溢出或溢出胶量小于芯片边长45为缺胶
不合格。
破损
芯片线路外围破损超过芯片宽r