考虑到以后集成电路的测试问题，有意识的在芯片内部设计了一个专用的测试回路，当需要对电路进行测试时，只需要
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向芯片发出一段特殊的代码或测试向量，芯片内部自动进行测试，测试完成后，芯片返回测试结果。这种方法的优点是：测试速度快，时间短，故障覆盖率高，是现在国内外流行的测试方法。但是，缺点是：如果不是芯片的生产厂家，基本上不可能知道那段特殊的代码或测试向量，不能使用这种测试方法。（3）模拟故障法：即为本文推荐的方法，优点：测试时间短，代码长度短，故障覆盖率高，并可以通过概率论的方法计算出确定的故障覆盖率，无须生产厂家的协助，可独立开发测试程序，比较适合中国现在大规模集成电路依赖进口的现状。缺点：未发生过的故障或不知道的故障模式无法模拟，且需要测试程序的编制人员对集成电路结构和使用方法有一定的了解。在目前我国大规模，超大规模集成电路基本依赖进口，而且由于知识产权的原因，我们不可能得到国外生产厂家关于集成电路内部结构的设计方面的具体信息和测试源代码，既然我们由于测试时间原因不能通过穷举法编制测试程序，那么模拟故障法就是成为目前可以接受的一种测试方法，值得我们在实际工作中大量使用。3模拟故障法的主要思路运用模拟故障法时，在测试一个集成电路之前，首先需要确定两个问题：（1）集成电路故障模式的发生位置。（2）集成电路故障模式出现时所需要的输入条件。无论多么复杂的集成电路，都可以分解为由不同的模块和不同的模块间的连接线所构成，所以集成电路失效无非由三种故障所引起：（1）模块间连接线故障；（2）内部模块故障；（3）前后执行语句可能产生的相互影响（主要对于CPU、DSP等类器件而言）。所以集成电路故障模式的发生位置主要在三个位置：连接线、模块、具体前后软件语句执行过程中。在确定故障模式发生的位置之后，就应该确定这三种故障模式出现时所需要的输入条件。比如通过多年经验，我们知道大规模集成电路的模块间的连接线故障多是由于物理破坏（蚀刻过度、绝缘层破坏、金属线断裂等）而造成线路之间的搭桥或短路引起的，其故障模式导致的故障主要表现的形式为：连接线路表现为常“0”或常“1”，或者在两个连接线之间短路时，表现为分别在两个连接线之间，无论输入如何变化，两个连接线输出电平一致，同为“0”或“1”。因此，集成电路内部模块连接线故障模式出现时所需要的输入条件为：单个连接线路从“0”变为r