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SMT工程工艺技术员考核试卷
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职务：
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分数：
各题分值代表难易程度，供考试取题时参考，考试得分（卷面实际得分×100）卷面试题总分
一填空题：（每题3分）
1我们SMT车间的湿度标准40－60，温度标准是22－28℃。2．一条SMT生产线主要包括印刷机、SPI（锡膏检测仪）、贴片机、回流炉、AOI（自动光学检察）等设备组成。3．SMT行业内AOI通常可分别放置在产线的三个位置进行检测，分别是印刷锡膏检测（SPI）、贴片后检测、回流炉后检测。4．目前SMT车间HELLER回流焊共有几个加热温区9个几个冷却温区2个。5．HELLER含氧量标准为10003000PPM，无铅锡膏熔点是多少度220℃。6．“ESD”中文名称静电释放。7．目前SMD车间使用的钢网厚度为多少008mm8目前我们使用的锡膏金属成分比为S
965Ag30Cu059．焊接工程中冷却区的温度范围是220150℃冷却速率的标准13℃S10．钢网制作方式一般分为化学蚀刻、激光切割、电铸成行类型。目前行业应用最广泛激光切割。
二选择题：（每题3分）
1．焊锡膏工艺要素之一，焊接要有适当的C。
A：温度与环境B：手工焊接技术员
C：温度与时间
2电阻682表示值多少（C）。
A：682ΩB：680Ω
C：68kΩD：68kΩ
3以下哪种元件方向表明是错误的（B）
D：温度与湿度
3．制作钢网厚度选择，如产品有035PITCH正常钢网厚度选择D
A：012MMB：01MM
C：015MM
D：008MM
4．SOP制作通常需要具备哪些因素（D）
A：流程掌握B：熟悉标准C：重点管理明确D：以上皆是
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f5．在CHIP件测试过程中以下哪些窗口跟随焊盘自动抽出的偏移量进行自动修正（A
B。
A：贴装窗口B：桥接窗口
C：极性窗口
D：文字模式窗口
6．在CHIP件测试过程中以下哪些窗口跟随元件主体窗口自动抽出的偏移量进行自动修
正C。
A：贴装窗口B：桥接窗口
C：极性窗口
D：文字模式窗口
7．对于焊接成形角度的‘检查区域’以下描述正确的是（C）。
A：焊锡末端到焊锡前端的区域B：电极末端到焊锡前端的区域C：电
极前端到焊锡前端的区域D：整个焊盘所包括的区域
8．ECN变更需要注意哪些（D）
A：变更内容与数量B：变更时间与机型C：区分标识与结果D：以上皆是
9．炉后出现元件假焊，正常存在哪些因素造成（D）。
A：物料变形与氧化
B：印刷少锡或偏C：贴片偏移
D：以上皆是
10．以下哪种属于SMT正确工艺流程（A）。
A：贴片分板测试点胶辅料
B：贴片分板点胶辅料r