入驱动制动逻辑记忆与方向10A电源H型开关可编程的过电流检测可编程的过电流关断延迟过压关断MC33030自带H桥电路，但驱动能力不足，所以外接由分立构成的H桥电路。
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f12
f五、焊接
1电路板焊接流程①焊接微小器件（电阻、电容等）②焊接电源部分，并进行电源的调试，确保各组电源的正确无误③焊接IC④焊接接插件。⑤电路焊接完毕，酒精浸泡10分钟左右，用刷子洗刷干净，晾干。⑥电路板的检查：A、元件有没有错焊、漏焊。B、元件的方向、极性是否正确。C、仔细检查是否有短路和虚焊。（注：电路板检查应重复两三次。）
2电路板焊接工艺要求①焊接表面必须保持清洁即使是可焊性好的焊件，由于长期存储和污染等原因，焊件的表面可能产生有害的氧化膜、油污等。所以，在实施焊接前必须清洁表面，否则难以保证质量。②焊接时温度、时间要适当，加热均匀焊接时，将焊料和被焊金属加热到焊接温度，使熔化的焊料在被焊金属表面浸湿扩散并形成金属化合物。因此，要保证焊点牢固，一定要有适当的焊接温度。在足够高的温度下，焊料才能充分浸湿，并充分扩散形成合金层。过高的温度是不利于焊接的。焊接时间对焊锡、焊接元件的浸湿性、结合层形成都有很大的影响。准确掌握焊
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f接时间是优质焊接的关键。③焊点要有足够的机械强度为了保证被焊件在受到振动或冲击时不至于脱落、松动，因此，要求焊点要有足够的机械强度。为使焊点有足够的机械强度，一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法，但不能用过多的焊料堆积，这样容易造成虚焊和焊点与焊点之间的短路。④焊接必须可靠，保证导电性能为使焊点有良好的导电性能，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构，只是简单地依附在被焊金属的表面。在焊接时，如果只有一部分形成合金，而其余部分没有形成合金，则这种焊点在短期内也能通过电流，用仪表测量也很难发现问题。但随着时间的推移，没有形成合金的表面就要被氧化，此时便会出现时通时断的现象，这势必造成产品的质量问题。
附：元件清单
电阻等详尽列表：
电阻1681002002111
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f3306801k15k22k51k56k82k12k10k15k20k27k33k56k100k200k33m68m滑动变阻器50kLED红、黄、绿二极管MC33030LM2902
1419612112144714411124各一个4211
LM2901
3
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