华为电子材料上机考试回忆2020单选题2分题，合计40题1不易与胶粘剂形成化学键粘结的是
APTFEBPCCPADPBT2金属冷却结晶时A理论结晶温度大于实际结晶温度B理论结晶温度小于实际结晶温度C理论结晶温度和实际结晶温度没关系3逆扩散现象A二次结晶B晶界杂质聚集C布朗运动4以下非纳米材料特有的性质是：DA量子隧穿效应B表面效应C小尺寸效应D柯肯达尔效应E量子限域效应5Fe焊缝晶体形态主要是柱状晶和等轴晶：AA正确B错误6固体表面能越大，液体越容易润湿：BA正确B错误7以下属于物理键的是：BA氢键B范德华力C离子键D共价键8交变荷载作用下，抵抗破坏能力的概念
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fA疲劳强度B屈服强度C硬度9陶瓷材料晶体结构分析的手段AXRDB10以下不属于位错的是A孪晶B多晶C空位D11大角度晶界定义
A510°B1015°C2030°D3040°12为什么没有纯的二氧化钛陶瓷难烧结13使用DSC、TMA、DMA测试材料的Tg点相差不超过2度正确or错误14相图表示（）下材料的相状态与温度、成分之间的关系A常压B平衡C15范特荷夫规则，纯固相反应，其过程是A放热反应B吸热反应C等温16沉淀的生成、溶解和转化的条件是什么
17多选题4分题，合计5题1请问润湿角满足什么条件，被视作疏水：CDE
A30°B60°C90°D120°
E150°
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f2材料的磁性按照磁化程度分类：ABCDEA顺磁性B抗磁性C铁磁性D亚铁磁性E反磁性
3材料结晶的必要条件：ABCDA过冷；B结构起伏；C能量起伏；D成分起伏（合金）
4细化材料铸态晶粒的措施：ABCA提高过冷度B变质处理C振动与搅拌D提高温度
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f答案供参考：1错误2错误3正确4正确5错误6正确7正确8正确9正确10正确11错误12正确13正确
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f答案供参考：1螺旋位错2表面晶界点阵扩散3产生离子电导4化学键5离子键67湿气固化8疲劳强度9210金属螺钉11晶界两侧自由焓差
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f答案供参考：12不变13完全共格1415致密度下降16金属铝17溶解沉淀18回复阶段
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f19放热反应20疲劳强度21减少陶瓷介质厚度22液固相线间距大，冷却缓慢23XRD242526正确
答案供参考：1ACDE2ABCD3ABCD4ABCD5ABCD
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