容
无相应合要求的包装箱（袋）包装箱（袋）上无生产厂名、产品规格、物料编码、型号、数量及生产日期或与送检单不相符。包装箱内混有其它规格型号的产品。包装防护材料不合要求。规格型号标示与实物不相符。外观不干净，表面有可擦除油迹、脏污。表面有不可擦除的丝印油迹、脏污。丝印文字错印、漏印或胶纸可粘贴下、用酒精可擦致模糊。丝印文字、标记、认证等不合承认书或客户需求。文字模糊、偏移。绿油覆盖层偏位渗油、影响焊接。绿油覆盖层露铜。绿油容易剥落，受热脱落，起泡。过孔或槽位偏位，焊盘完整。过孔、焊孔、槽位明显偏位，致使焊盘残缺。过孔或槽位开裂、缺少、阻塞、或大小错误。PCB板压伤、划纹、缺角等机械损伤。铜铂面走线短路、开路。过孔不通、或导通线上有05Ω以上的阻抗。走线不平直，边缘毛刺、波浪。线路粗细不合图纸、样品要求。线路间距不合图纸要求，小于安全距离。线路维修点2处内，且未影响线路。线路走线错误，印制电路不正确。板身翘曲、凹陷。焊盘喷锡面不平整，或镀金面镀层影响定位及焊接。铜铂面露铜部分氧化、污染、黑化。检查PCB的线路丝印等是否符合对应订单的开发文件工程资料或样版要求未采用规定的板材材质、焊盘表面处理不合要求与或样板不符。阻焊膜在260±2℃的锡炉内浸渍5S，重复二次有脱落，起泡。铜箔在260±2℃的锡炉内浸渍5S，或生产温度的回流焊，重复二次有起泡、离层。板材受热浸锡、过炉受热后严重翘曲变形。PCB板长、宽、厚及孔位不符合产品规格要求、超差；试安装时困难，并有扭曲变形现象。
包装
外观
结构材质
f文件编号：HOPEMP14DPJL002
Hopeful
编制：
PCB检验标准
审核：
版本修订：01页：33
生效日期：2008年8月5日批准：状态受控
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可焊性
用气体火焰燃烧PCB板作防火试验时PCB能自燃并在30秒内不能熄灭。用烙铁加锡涂焊焊盘，涂焊时间不大于3秒，焊盘表面焊锡不均匀。过回流焊盘上锡困难，或起锡珠、不浸润。在锡炉内浸锡焊盘不上锡，焊点不饱满、不光滑，有虚焊，半焊等现象，浸锡面积S≤90
注：1“○”表示属该类缺陷，“－”表示不属于该类缺陷。2若存在争议时，以“是否能满足最终用户的明确或潜在合理需求”为原则，进行分类和判定。3如无细明时，比C类缺陷严重时，则判为B类，以此类推。4对本标准未涵盖内容或不明确项目，QE将在实施中具体判定，判定后需定期纳入标准。5工程品质部r