竞争能力和综合竞争实力。未来三年，公司将重点采取以下措施：
（一）着力推进自主创新，加大产品研发力度
公司将重点围绕提高性能、降低功耗及拓展新应用领域等方面开
f展技术研发工作，主要计划如下：1、加强基础技术的研究和积累
发挥自身技术优势，加大基础音频、视频、感知类深度技术的研发创新，争取形成具有国际竞争力的自主数字IP核；加强射频技术积累，争取在较短时间内突破公司的技术短板；提升智能硬件应用处理器芯片的模拟IP核能力和电源管理芯片的运行能力。2、开发工艺更为先进的芯片产品
随着工艺制程的发展，世界领先的IC设计企业已将其设计水平推进到了1416
m、10
m、7
m等先进制程。自2013年起，公司芯片产品即已实现28
m制程下的量产，设计工艺处于行业较高水平。公司具备丰富的IC设计经验，积累了一系列自主研发核心技术，拥有良好的品牌及优质客户资源，已具备开展1416
m以及更高制程芯片产品研究的技术和市场基础，公司将加快新一代芯片产品的开发，实现芯片产品在性能和功耗方面的新突破。3、加快布局人工智能芯片
人工智能作为万物互联时代前沿的基础技术，有助于促进传统行业加快转型升级。公司将发挥在视频编解码和影像视觉处理方面的核心技术优势，深化布局人工智能产业链，加快人工智能与传统算法的深度融合，以专业化人工智能芯片为切入点，搭建具有较为先进工艺、较高性能的设计平台，推进通用人工智能处理器芯片的研发。同时，加强对人工智能具体应用场景的深入研究，推出相应的专业人工智能
f算法或芯片。4、深化产业链技术协同
公司将在完善研发体制、推进自主创新、提升研发能力和竞争优势的同时，积极参与产业链分工合作，加强与国际领先科技企业的交流合作，强化与国内外一流厂商和客户的产品及战略生态合作，深化产业链技术协同，持续提高芯片的定位、性能与品质，巩固和提升公司的行业地位。
（二）加强人才培养力度，提升研发团队水平
人才是公司实现发展战略的第一要素，公司将秉承“以人为本”的管理理念，始终把人才管理、人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组成部分。在充分发挥现有人才资源优势的基础上，公司计划在三年内引进更多的专业人才，建立一支技术人才、销售人才、管理人才配置合理的人才队伍。
公司将通过研发项目带动的方式，在实战中提升团队的技术能力和协作精神；通过加强与海内外知名企业合作的方式，持续提升国际视野、技术水平和研发能力；通过培养和引进高层次研发人才r