2019年集成电路设计企业三年发展战略规划
2019年7月
f目录
一、总体发展目标3二、具体发展计划3
（一）着力推进自主创新，加大产品研发力度3
1、加强基础技术的研究和积累42、开发工艺更为先进的芯片产品43、加快布局人工智能芯片44、深化产业链技术协同5
（二）加强人才培养力度，提升研发团队水平5（三）大力推进营销计划，强化市场开发力度6（四）提升经营管理水平，拓宽企业融资渠道6
三、公司发展战略实现的假设条件7四、实施规划面临的主要困难及确保规划实现的措施8
（一）规划实施过程中可能面临的主要困难8（二）确保实现规划和目标所采用的方法或途径8
五、发展计划与现有业务的关系9
f一、总体发展目标
公司业务发展的总体目标是：以国家大力促进集成电路产业发展为契机，以市场需求为导向、以自主创新为驱动、以核心技术为支撑，加强战略谋划和前瞻布局，准确把握新一轮科技革命和产业变革趋势，健全技术创新投入、研发、应用机制，加强人才培养，加大研发投入，充分发挥在音频、视频、感知等方面的技术优势，持续开发性能较为领先的中高端芯片产品，有效巩固消费电子市场份额，加快拓展智能物联应用市场，协调推进电源管理芯片市场，积极布局人工智能、智能物联等战略性新兴产业，力争开发出国内一流、具有国际竞争力的芯片产品及应用方案，更加直接、有效地服务、支持、促进新经济的发展和传统产业的转型升级，努力发展成为具有国际竞争力的集成电路设计企业。
二、具体发展计划
为顺利实现业务总体发展目标，公司将完善创新体系和机制，全方位提升研发设计能力，拓展营销渠道，扩大品牌影响力，加强人才队伍建设，切实提高公司核心r