机械可否贴。
5是否有偏向难辩认元件，培训工人。
材料
6是否有外不雅易混元件，在站位上分隔开。
评估
7是否有难上锡的元件，对钢网特别开孔。
8元件是否与PCB相匹配。
9是否有元件焊盘宽大年夜，PCB焊盘窄，造成虑
焊、少焊。比如电感等。
10BOM单上位号与印制板上图号、位号不一样。
11来料是否有氧化现象，是否给临盆带来艰苦。
印锡1PCB是否便利定位和临盆双面板采取托盘定位。
印胶
2印胶或点胶。
SMT机1PCB是否便利定位和临盆。
高速机2材料包装是否知足飞达请求。
1PCB是否便利定位和临盆。
多功能机
2材料包装是否知足飞达请求。3是否有带定位销的元件。
4带定位销的元件的定位孔是否相符请求。
中心定位
1是否须要中心定位、安排几位、若何安排。2有无手贴元件。3手贴元件是否距其它元件太近，若何解决。1客户是否供给可参考的温度曲线请求。
IPQC无
说明
f回流焊
收板定位
补焊
2客户是否供给温度曲线测试板的制造请求。3是否对温度有特别请求的元件。4回流焊时，单板是否变形。1是否能应用板架放置。2是否有外不雅易混元件，培训、定位。3是否有手贴元件，培训、定位、重点检查。4是否有细间距IC等请求较高元件。5为防止元件被碰坏，培训、定位、拿板和装箱。6是否有无法克服的品德问题，培训、定位。1有无金手指等请求特别的处所，培训、定位。2应用对象是否相符请求。3对象是否按请求工艺参数进行应用。4后焊时有无大年夜焊盘，可否相符工艺请求参数。5是否要做工装夹具（后焊）。3是否可用分板机进行分板。18是否推敲了足够的补焊操作空间。19收板定位是否可应用板架。20防止元件被碰坏，培训、定位、拿板和装箱。
拟制：
审核：
赞成：
f一、过程关键工序控制：
重要工序丝印
投入数产出数合格数合格率
重要不良点
贴片机操作
校位
补焊
QC分板抽检
①合格率合格数÷投入总数以该工序实际临盆的数量填写，无该工序时不填写。
二、IPQC考验合格率
外不雅检查
检查数：
合格数：
合格率：
重要问题描述
①合格率合格数÷检查数三、可临盆性及改良建议
四、临盆结论
□临盆正常，不需作任何更改。□弗成以正常临盆，必须从新改进后再临盆。
拟制：
审核：
赞成：
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