序号
导入项目，技术评估，市场调查等
流程
阶段调研阶段
项目实现步骤市场调查，项目导入项目导入技术评估项目配置确认表PCB立项项目立项进度表
周期（天）不定（初步预估15天）
关系
输出文件
开始
项目立项申请书
项目配置确认
《PCBA配置确认书》1天开始《项目立项会议记录》7天7天1天1天2天7天2天10天2天7天并行13天2天2天1天串行并行（同时进PCB资料（原理位置坐标钢网行）测试点Gerber（MOTOSPKRECMICLCDCAMBATT充电器耳机USB线等规格书堆叠评审报告位号图3D图档堆叠说明书《堆叠评审报告》需要选定供应商《试产贴片BOM清单》《研发物料需求》提供外围器件样品贴片试产软件CTA入网软件PCB资料（原理位置坐标钢网测试点Gerber
12
主板项目立项
电路原理图设计结构堆叠外围器件确认
堆叠设计
串行串行串行串行串行
主板开发设计
ID设计确定
主板投板35主板BOM67
第一次试产（T0）
软件驱动调试
整机配置确定
生产资料发放
出试产软件
整机立项
MD开发
PCBA主板开发阶段
堆叠评审原理图摆件LAYOUTPCBA主板开发LAYOUT修改投板PCBA第一次试产主板做货PCBA试产物料准备PBCA板功能测试配件
研发物料需求
开模
整机BOMPCBA试产软件开发
8910
第二次试产投板
试产总结
UI设计
样品打样
PCBA试产工程文件释放PCBA试产治具制作
软件规划出CTA软件
下物料需求
11
整机第一次试产
试产总结
PCBA第一次试产
SMT第一次试产（T0）
《PCBA试产报告》
主板测试PCBA验证试产总结
7天
串行
1天
串行
第二次试产主板投板（PR1）ID阶段ID设计
2天6天
串行串行《ID平面图及工艺说明》《ID评审报告》
问题更改12131416试产总结17202122问题更改问题验证确认ID评估
第二次试产（PR2）
《ID线框图》立项整机项目配置1天串行《整机项目配置确认书》《立项会议记录》
10天串行
问题验证确认
转量产评估
整机开发阶段
项目进度表MD设计MD评审MD阶段MD投模（壳料，按键）
结构3D图档《MD评审报告》《模具制作周期进度表》
1天
13天
串行
串行
232425
下长周期物料
结构辅料FPC副板生产夹具制作资料
1天
并行
2D图纸生产夹具资料UI规划书
物料封样软件封版
UI及SP规划
10天
并行SP规划书
量产研发物料需求
邮件指令电子结构物料
1H2天1520天710天710天2025天5天2025天2天1天1天
串行串行并行并行并行并行并行并行
依据《立项会议记录》《研发物料需求清单》屏规格书（制板文件）摄像头规格书（制板文件）FPC规格书（制r