SMT总流程图
开始
领料
N
PCB来料检验
Y
通知IQC处理
网印锡膏红胶
Y
NIPQC确认
印锡效果检验
Y
N清洗
贴片
夹下已贴片元件
炉前QC检验
Y
N
N
通知技术人员改善Y
校正
过回流焊炉焊接固化
焊接效果检查
Y
N
向上级反馈改善
交修理维修
后焊（红胶工艺先进行波峰焊接）
后焊效果检验
Y
N
向上级反馈改善
N
功能测试
Y
交修理员进行修理
成品机芯包装送检
结束
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