ACTIVEAREA主动区工作区
主动晶体管ACTIVEFRANSISTOR被制造的区域即所谓的主动区activearea在标准之MOS制造过程中ACTIVEAREA是由，一层氮化硅光罩及等接氮化硅蚀刻之后的局部特区氧化LOCOSOXIDATION所形成的，而由于利用到局部场氧化之步骤．所以ActiveAREA会受到鸟嘴BIRD’SBEAK之影响而比原先之氮化硅光罩所定义的区域来得小以长06UM之场区氧化而言大概会有O5UM之BIRDSBEAK存在也就是说ACTIVEAREA比原在之氮化硅光罩定义之区域小O5UM
Aceto
e丙酮
1丙碗是有机溶剂的一种，分子式为CH30HCH32性质：无色，具剌激性薄荷臭味之液体3用途：在FAB内之用途，主要在于黄光室内正光阻之清洗、擦拭4毒性：对神经中枢具中度麻醉性，对皮肤粘膜具轻微毒性，长期接触会引起皮肤炎，吸入过量之丙酮蒸气会刺激鼻、眼结膜、咽喉粘膜、甚至引起头痛、念心、呕吐、目眩、意识不明等。5允许浓度1000ppm
ADI显影后检查
AfterDevelopi
gI
spectio
之缩写目的：检查黄光室制程光阻覆盖对准曝光弓显影。发现缺点后，如覆盖不良、显影不良等即予修改Rework以维产品良率、品质。方法：利用目检、显微镜为之。
AEI蚀刻后检查
1AEI即AfterEtchi
gI
spectio
，在蚀刻制程光阻去除、前反光阻去除后，分别对产品实施主检或抽样检查。2AEI之目的有四：
21提高产品良率，避免不良品外流。22达到品质的一致性和制程之重复性。23显示制程能力之指针。24防止异常扩大，节省成本3通常AEI检查出来之不良品，非必要时很少做修改。因为重去氧化层或重长氧化层可能造成组件特性改变可靠性变差、缺点密度增加。生产成本增高，以及良率降低之缺点。
AirShower空气洗尘室
进入洁净室之前，须穿无尘衣，因在外面更衣室之故无尘衣上沽着尘埃，故进洁净室之前须经空气喷洗机将尘埃吹掉。
Alig
me
t对准
目的：在IC的制造过程中，必须经过6至10次左右的对准、曝光来定义电路图案，对准就是要将层层图案精确地定义显像在芯片上面。
1
f方法：利用芯片上的对准键一般用十字键和光罩上的对准键合对为之方式：1人眼对准，
2用光、电组合代替人眼，即机械式对准。
ALLOYSi
ter融合ALLOY之目的在使铝与硅基（SILICONSUBSTRATE）之接钢有OHMIIC特性，即电压与电流成线性关系。ALLOY也可降低接触的阻力值。
ALSI铝硅靶此为金属溅镀时所使用的一种金属合金材料利用AR游离的离子，让其撞击此靶的表面，把ALSI的原子撞击出来，而镀在芯片表面上，一般使用之组成为ALSI1，将此当做组件与外界导线连接。
ALSICUr