版权所有：侵犯必究
通用工艺规范
工序
PCB
关键字
PCB、烘烤图号
DMBM0043001G
更改记录：
序号版本
1
C02
更改单号M089563
1、修改错误
2345
678
更改内容
91011
12
更改日期20081225
电子文件名：0043001G_C02
拟制罗从斌20081225审核赵景清
会签王志国
金朝辉
0

新归档200458标准化刘跃进
版本更改方式更改单号日期批准金明宇
艾默生网络能源有限公司
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f通用工艺规范
工序
PCB
关键字
PCB、烘烤图号
DMBM0043001G
PCB烘烤与使用规范
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1、目的：
规范本公司用于生产的PCB不同存储期限的烘烤处理要求，保证品质可靠；
2、适用范围：
本规范规定了PCB烘烤过程和PCBA其他操作中必须满足的技术要求。本规范适用于公司编码为0301XXXX类表面处理方式为热风整平、化学镍金、化学银或OSP等的印制板。采用回流焊工艺加工的PCB必须满足此要求，采用其他焊接方式的产品不适合。
3、操作说明
IQC和生产部门、外协厂应根据本规范的规定，制定具体的操作指导书；
4、引用和参考标准：
IPCA600印制板验收条件DMBM0059104刚性印制板检验规范IPCJSTD020CMoistureReflowSe
sitivityClassificatio
ForNo
hermeticSolidStateSMDIPCJSTD033BHa
dli
gPacki
gShippi
ga
duseofMoistureReflowSe
sitiveSMD除非特别说明，引用标准为最新版本。
5、名词解释
厚铜板：铜厚2OZ的PCB板，不含OSP板、铝基板。普通多层板：铜厚2OZ及以下的4层及以上的PCB板，不含OSP板普通双面板：2层板，不含OSP板防潮包装：采用符合条件的防潮包材并加入足够干燥剂的包装为防潮包装，它能使包装袋内的湿度在存放一年后低于20，具体条件参照防潮包装规范。具体操作时，内附湿敏卡的包装可以认为是防潮包装。空调环境：温度≤27℃湿度≤55的环境。生产过程停留时间：在工厂加工环境（空调环境）存放的时间，包括两种：一是开包装到回流焊接的时间，二是第一次回流焊接到第二次回流焊接的时间。
6、烘烤处理及检验要求
电子文件名：0043001G_C02
61、PCB上线前的检查和处理
（1）包装质量检查：
拟制罗从斌20081225审核赵景清
会签王志国
金朝辉
0

新归档200458标准化刘跃进
版本更改方式更改单号日期批准金明宇
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f通用工艺规范
工序
PCB
关键字
PCB、烘烤图号
DMBM0043001G
PCB包装不允许有破损，胀袋现象。
采用防潮包装的PCB，拆开防潮包装后，立即（1分钟内）检查包装内附带的湿度敏感卡，当湿
度敏感卡指示湿度≤20r