rt但这只是一种以偏盖全的观点RF电路板设计还是有许多可以遵循的法则不过在实际设计时真正实用的技巧是当这些法则因各种限制而无法实施时如何对它们进行折衷处理重要的RF设计课题包括阻抗和阻抗匹配绝缘层材料和层迭板波长和谐波等本文将集中探讨与RF电路板分区设计有关的各种问题微过孔的种类电路板上不同性质的电路必须分隔但是又要在不产生电磁干扰的最佳情况下连接这就需要用到微过孔microvia通常微过孔直径为005mm至020mm这些过孔一般分为三类即盲孔bli
dvia埋孔buryvia和通孔throughvia盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面具有一定深度用于表层线路和下面的内层线路的连接孔的深度通常不超过一定的比率孔径埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔它不会延伸到线路板的表面上述两类孔都位于线路板的内层层压前利用通孔成型制程完成在过孔形成过程中可能还会重迭做好几个内层第三种称为通孔这种孔穿过整个线路板可用于实现内部互连或作为组件的黏着定位孔采用分区技巧在设计RF电路板时应尽可能把高功率RF放大器HPA和低噪音放大器LNA隔离开来简单的说RF接就是让高功率RF发射电路远离低功率收电路如果PCB板上有很多空间那幺可以
f很容易地做到这一点但通常零组件很多时PCB空间就会变的很小因此这是很难达到的可以把它们放在PCB板的两面或者让它们交替工作而不是同时工作高功率电路有时还可包括RF缓冲器buffer和压控振荡器VCO设计分区可以分成实体分区physicalpartitio
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g和电气分区Electricalpartitio
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g实体分区主要涉及零组件布局方位和屏蔽等问题电气分区可以继续分成电源分配RF走线敏感电路和信号接地等分区实体分区零组件布局是实现一个优异RF设计的关键最有效的技术是首先固定位于RF路径上的零组件并调整其方位使RF路径的长度减到最小并使RF输入远离RF输出并尽可能远离高功率电路和低功率电路最有效的电路板堆栈方法是将主接地安排在表层下的第二层并尽可能将RF线走在表层上将RF路径上的过孔尺寸减到最小不仅可以减少路径电感而且还可以减少主接地上的虚焊点并可减少RF能量泄漏到层迭板内其它区域的机会在实体空间上像多级放大器这样的线性电路通常足以将多个RF区之间相互隔离开来但是双工器混频器和中频放大器总是有多个RFIF信号相互干扰因此必须小心地将这一影响减到最小RF与IF走线应尽可能走十字交叉并尽可能在它们之间隔一块接地面积正确的RF路径对整块PCB板的性能而言非常重要这也就是为什幺零组件布局通常r