产工艺及封及封装LED生产工艺及封装技术
一生产工艺1工艺a清洗采用超声波清洗PCB或LED支架并烘干b装架在LED管芯大圆片底部电极备上银胶后进行扩张将扩张后的管芯大圆片安置在刺晶台上在显微镜下用刺晶笔将管芯一个一个安装在PCB或LED支架相应的焊盘上随后进行烧结使银胶固化c压焊用铝丝或金丝焊机将电极连接到LED管芯上以作电流注入的引线LED直接安装在PCB上的一般采用铝丝焊机制作白光TOPLED需要金线焊机d封装通过点胶用环氧将LED管芯和焊线保护起来在PCB板上点胶对固化后胶体形状有严格要求这直接关系到背光源成品的出光亮度这道工序还将承担点荧光粉白光LED的任务e焊接如果背光源是采用SMDLED或其它已封装的LED则在装配工艺之前需要将LED焊接到PCB板上f切膜用冲床模切背光源所需的各种扩散膜反光膜等g装配根据图纸要求将背光源的各种材料手工安装正确的位置h测试检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好包装将成品按要求包装入库二封装工艺1LED的封装的任务
f是将外引线连接到LED芯片的电极上同时保护好LED芯片并且起到提高光取出效率的作用关键工序有装架压焊封装2LED封装形式LED封装形式可以说是五花八门主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸散热对策和出光效果LED按封装形式分类有LampLEDTOPLEDSideLEDSMDLEDHighPowerLED等3LED封装工艺流程4封装工艺说明1芯片检验镜检材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑lockhill芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整2扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小约01mm不利于后工序的操作我们采用扩片机对黏结晶片的膜进行扩张是LED芯片的间距拉伸到约06mm也可以采用手工扩张但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题3点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶对于GaAsSiC导电衬底具有背面电极的红光黄光黄绿芯片采用银胶对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光绿光LED芯片采用绝缘胶来固定芯片
f工艺难点在于点胶量的控制在胶体高度点胶位置均有详细的工艺要求由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求银胶的醒料搅拌使用时间都是工艺上必须注意的事项4备胶和点胶相反备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上备胶的效率远高于点胶但不是所有产品均适用备胶工艺5手工刺片将扩张后LED芯片备胶或未备胶安置在刺片台的夹具上LED支架放在夹具底下在显微r