宽的25。X14WX14P
25
圆筒形元件偏位
26助焊剂残留
27
DIP元件引脚锡尖
f片元件偏1片元件的端电极恰能与
位
pad完全重迭
片原件之上锡一面三面或五面焊点
1焊锡带稍呈凹面并且从芯片端电极底部延伸到顶部。2锡未延伸到芯片端电极顶部的上方。FG25H或是05MM3可看出芯片顶部的。（接受等级3）
OK
NG
28
鸥翼元件脚面偏位
片原件可焊端变化迭29件一面三面或五面焊点
f1元件宽与元件高的比
超过21WH21；
片元件可2焊盘或属可焊端完全润
焊端变化侧3组件可焊端属和焊盘
一面三间100重迭；
面或五面焊4元件具有三个或三个以上
点
的可焊接面
5元件的三个垂直面有完好
的焊接迹象
片原件可焊端变化侧一面三1组件大小大于1206元件面或五面焊点
片元件可焊端变化侧30一面三面或五面焊点
31少件
f接插件
1测元件基座与PCB元件面
USBD
之最大距05mm。
SUBPS2KLhWh05mm
BJack浮高2锡面可元件脚出孔。
与倾斜
3无短。
接插件PowerCo
ector浮高与倾斜
1测元件基座与PCB元件面之最大距08mm。LhWh08mm2锡面可元件脚出孔。
接插件Jumper32Pi
sBoxHeader组装外观2
接插件BIOS33Socket组
装外观3）
f接插件
Jumper
1PIN撞歪程12PIN
Pi
sBox的厚。XD
Header组装2PIN高低误差05mm。
外观1
组装元件脚34折脚、未入
孔1
f焊锡面焊锡性标准2
元件固定脚ki
k外观要求要有75之孔内填锡，与锡垫范围之需求标准此外仅应用于固定脚之外观而非用于元件脚焊锡。
焊锡面焊锡性标准3
1未上元件之空贯穿孔因空焊现象，于同一机板未超过5孔5孔，或这5孔位置连续排。2同一机板焊锡面锡凹陷低于PCB水平面点数5点。
35连锡短路
DIP元件焊接36可接受性要
求
f1件面吃锡75以上或目视
可锡；
2、焊锡面吃锡、沾锡角90
DIP元件孔焊锡性
；3、需剪脚件脚长L计算需从PCB沾锡平面为衡
基准，Lmi
长下限标准，
为目视件脚出锡面，Lmax
件脚最长之长25mm
37
PTH孔焊接边缘分层
f3、接触角θ角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90°的接触角（正浸润角）是合格的，大于90°的接触角（负接触角）则是不合格的。（如图示）
标准要求允收标准）
参考图片
编号
项目
f1组件端宽短边突出焊r