时按PCB板不同区域检验5块
无
点胶头内温度大于44℃贴片5030要求：1不贴错2不少贴3位置精确
4
无
每天每2小时检查点胶头2内温度39℃±5℃1更换或在上物料时检查喂料器上物料是否正确2用SMT换料记录表加以控制3首件检验4每小时检验5块编完程序后首件检验
无
贴错
无功能
6
喂料器上物料上错
3
无
4
无
编程出错少贴无功能6编程少编
33
无无
4
无无
1编完程序后首件检验32每小时检验5块1编好程序后检查摄像头坐标十字中心是否在所贴元件位置的中心2首件检验3每小时检验5块与样板对照
不精确
间歇功能
6
HI坐标值输入有误
4
无
3
无
贴装元件检修50401不准确要求1对少贴元件补贴正确2对贴错的元件正确更换
降低功能
5
人为贴错物料
2
无
4
无
Origi
atorOzakiShigeo
Versio

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FDFM732013
Rev01
fPote
tialFailureModea
dEffectsA
alysisProcessFMEA
ItemC245放大器ModelYearVehiclesProcessRespo
sibility生产部KeyDate
FMEANumberC245Rev12PreparedByOzakiShigeoFMEADateOrigFMEADateRev：Actio
ResultsRPNRecomme
dedActio
sActio
sTake
Detectio
SeverityAreaI
dividualRespo
sibleCompletio
DateOccurre
ce
Curre
tVariousProgram
ProcessFu
ctio
贴装元件检修5040Requireme
ts要求1对少贴元件补贴正确2对贴错的元件正确更换
Co
trolItem
Pote
tialFailureMode
Pote
tialEffectsofFailure
Pote
tialCausesMecha
ismsofFailure
Occurre
ce
Curre
tProcessCo
trolsPreve
tio

Curre
tProcessCo
trolsDetectio

Detectio

Severity
2少件
无功能
6
漏补
2
无
与样板对照
RPN487272727260405045606060
4
无
元件固化5050要求1按固化参数要进行操作保证牢固性符合要求21206元件承受不小于12N水平推力0805元件承受不小于8N水平推力
实际固化温度不符合要求
4
无
未达到设备控制无功能要求
6
HI
传输速度不符合要求
4
无
1每天检查实际固化温度245±20℃2首件检验3每小时检验5块1每天检查055±005mmi
2首件检验3每小时检验5块
3
无
3
无
固化时间不符合要求
4
无
1每天检查245±20℃情况下固化时间为80±30秒32首件检验3每小时检验5块
无
未达到推力要求（1206元件推力≥12N；无功能0805元件推力≥8N）
6
HI设备温度系统不稳定
4
定期月保养：1清洁风扇擦掉灰尘油污2清洁排气管，检查是否堵塞，擦掉油污定期日保养：1清扫机器表面2检查控制面板温度设置3检查传送带运行情况4清洁传送带
1每天检测回流炉温度曲线图2每小时测试10块半成品板3首件检验4每小时抽检5块
3
无
自检5060要求1检查元件是否r