器的缺件传感损坏，不能正常检测
2
4
无
元件极性插反
降低功能
5
分配头上有极性物料装反2
无
1首件检验2每小时抽检5块43按物料站别表装料换料并有专人根据站别表进行全检放后自检2
无
储存（40）
加工好板子元件功能降低压伤
5
1未放入合适的周转箱2放入周转箱方向错3未标识1无标识2少隔离
4
无
无
合格品、非合格功能降低品混淆运输（45）1半成品摔伤2最高度超过标功能降低准贴不上去无功能
5
2
无
1合格品有明显标识52非合格品放入隔离区1搬运必须用周转车2最高度不超过16m100检查PCB板是否有损坏缺陷100用抹布擦拭PCB100机器Mark点校对1编程后检查摄像头坐标十字中心是否在所贴元件位置中心2首件检验3Mark自动校对4每小时检验5块
无
5
未使用周转车
3
无
3
无
SMT50送板5010要求1所送PCB板合格2PCB板表面清洁3摆正PCB板方向
6
送板前未检查
2
无
7
无
贴不牢固
无功能
6
送板前未检查
2
无
7
无
贴不上点胶（5020）要求：1位置精确2不少点3胶点良好φ08±02mm
无功能
6
PCB板方向反
3
无
1
无
胶点不精确
无功能
6
坐标值输入有误
2
无
3
无
少点胶
无功能
6
编程少编
2
无
1编程后检查摄像头坐标十字中心是否在所贴元件位置中心2首件检验3Mark自动校对4每小时检验5块
3
无
Origi
atorOzakiShigeo
Versio

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FDFM732013
Rev01
f点胶（5020）要求：1位置精确2不少点3胶点良好φ08±02mmItemC245放大器ModelYearVehiclesCurre
tVariousProgram
Pote
tialFailureModea
dEffectsA
alysisProcessFMEA
ProcessRespo
sibility生产部KeyDate
FMEANumberC245Rev12PreparedByOzakiShigeoFMEADateOrigFMEADateRev：Actio
ResultsRPNRecomme
dedActio
sActio
sTake
Detectio
SeverityAreaI
dividualRespo
sibleCompletio
DateOccurre
ce
Requireme
ts
Pote
tialFailureMode
Pote
tialEffectsofFailure
Pote
tialCausesMecha
ismsofFailure
Occurre
ce
Detectio

Severity
HI1小于φ06mm无功能6
胶量参数设置过小
4
无
1换产品时调出程序后检查胶量设置参数2换产品时利用点胶机2摄像头控制胶点直径3首件检验胶点直径4每小时检按PCB板不同区域检验5块
RPN482448487272547240
ProcessFu
ctio

Co
trolItem
Curre
tProcessCo
trolsPreve
tio

Curre
tProcessCo
trolsDetectio

无
点胶头内温度小于34℃
2
无
每天每2小时检查点胶头2内温度39℃±5℃
无
胶量参数设置过大2大于φ10mm间歇功能6HI
4
无
1换产品时调出程序后检查胶量设置参数2换产品时利用点胶机摄像头控制胶点直径23首件检验胶点直径4每小r