1．目的PCB各制程设备能力在固定期间内做相关稽核测试，以确保各工序的设备能力稳定，同时反映出各制程的问题点，以改善之确保制程稳定性，特订制此作业指导书。2．适用：凡本公司内的PCB各制程应对工序3．职责技术部：制定各工序设备能力测试项目、方法与频率，同时分析各制程能力是否稳定并提出改善或提升计划；生产部：执行各工序设备能力测试项目，并制定出记录表单进行记录，以便品管追查稽核之用；品质部：负责各制程能力测试结果的稽核与改善追踪4．管理内容：41当本公司新制程或新设备导入试车，制程能力需要进行测试411定义：因厂内生产所需且会影响产品品质之制程、设备，在增加新制程、变更型号，加装新功能时或引进新设备时适用42当本公司因产能或某一制程缺少，需评估外包商时，制程能力需要进行测试421定义：因厂内某单一制程产能存在瓶颈，或因业务产品订单需要，但暂缺某单一制程，需寻求外包商协同解决时，外包商的设备及制程均适用43当本公司已经投入量产阶段，为确保制程稳定性，须定期检测制程能力431定义：凡是厂内PCB制程均适用44制程能力测试项目、方式及频率：441内层内检制程测试项目测试方法取覆铜板去表面油脂和氧化（10x10cm）烘烤（150℃15mi
）完冷却后称重，过微蚀，待出板后烘干（150℃15mi
）完冷却后称重，计算测试板经前处理后，用粗度计测量入板后静止于磨刷1开启磨刷10Sec后关闭，依次在2、3、4重复操作锡箔纸测试磨刷后的板，水平浸入DI水然后拿出，双手执边板面成45°角，确认水膜破的时间取1PNL20X24’’，用白板笔在板面划1i
ch等距的线条，通过黏尘机后，将纸割下，故观察线条在纸上的分布情况取合适大小及尺寸的压力测试纸放在热压测试标准测试频率
微蚀量
40±10u’’
依PMP
粗糙度内层前处理刷幅
Ra0204μm
1次周
10±02CM
依PMP
超声波测试
锡箔纸小孔破损
1次月
水破试验
≥15Sec
依PMP
黏尘能力内层压膜
粘尘纸上白板笔条文清晰
1次月
密合度测试
压力测试纸红色压痕平整
1次月
f轮之间，调节压力，拿出测试纸目视检查干膜附着力压膜好的板，静置15分钟后，用3M胶带拉板面用油墨黏度计量筒测量采用能量计，测试25个点采用光密度计对底片、MYLAR的透光率进行测试用二次元测量仪测量落尘量测试仪温湿度计将曝光静置后的试验板依次紧挨着排列放入，当第一片板出显影段后立刻关闭喷淋，最后一片板出来后，按放入顺序依次排列，确认完全r