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、08、065、05、04、03mm等的塑料封装的集成电路外形有矩形和正方形两种
BGA:球栅阵列(Ballgridarray)
是在基板背面按阵列方式制出球形触点作为引脚球栅引脚间距为127、10、08mm是一种大规模集成电路的表面贴装器件因封装材料不同分为塑料封装球栅阵列PBGA和陶瓷封装球栅阵列CBGA两种
CSP:芯片尺寸封装(Chipscalepackage)
是近年微电子技术发展的一种新型封装形式在美国电子器件工程联合会JEDEC的JSTK012标准中将CSP定义为:大规模集成电路LSI产品的封装面积小于或等于芯片面积的120的产品称之为CSP,CSP也被称为μBGA,其球栅间距小于或等于08mm
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f第一种元件阻
40、片阻明
41、阻白油上用
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