SMT贴片元器件封装类型的识别
封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：
名称
缩写含义
备注
Chip
Chip
片式元件
MLD
MoldedBody
模制本体元件
CAE
Alumi
um
Electrolytic有极性
Capacitor
Melf
MetalElectrodeFace
二个金属电极
fSOT
SmallOutli
eTra
sistor
小型晶体管
TO
Tra
sistorOutli
e
晶体管外形的贴片元件
OSC
Oscillator
晶体振荡器
Xtal
Crystal
二引脚晶振
SOD
SmallOutli
eDiode
小型二极管（相比插件元件）
SOIC
SmallOutli
eIC
小型集成芯片
SOJ
SmallOutli
eJLead
J型引脚的小芯片
SOP
SmallOutli
ePackage
小型封装，也称SO，SOIC
DIP
DualI
li
ePackage
双列直插式封装，贴片元件
PLCC
LeadedChipCarriers
塑料封装的带引脚的芯片载体
QFP
QuadFlatPackage
四方扁平封装
fBGA
BallGridArray
球形栅格阵列
QFN
QuadFlatNolead
四方扁平无引脚器件
SON
SmallOutli
eNoLead
小型无引脚器件
通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。
f2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：
名称ChipMLDCAEMelf
SOT
图示
常用于
备注
电阻，电容，电感
钽电容，二极管
铝电解电容
圆柱形玻璃二极管
电阻（少见）
三极管，效应管
JEDECTOEIAJSC
fTOOSCXtalSODSOICSOP
电源模块
JEDECTO
晶振
晶振
二极管
JEDEC
芯片，座子
芯片
前缀：S：Shri
k
fSOJPLCCDIPQFPBGAQFN
T：Thi

芯片
芯片
含LCC座子（SOCKET）
变压器，开关
芯片芯片芯片
塑料：P陶瓷：C
fSON
芯片
3、常见封装的含义
1、BGAballgridarray：球形触点陈列
表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体PAC。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP四侧引脚扁平封装小。例如，引脚中心距为的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DILduali
li
e：DIP的别称见DIP。欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIPr