20192025年中国半导体行业市场全景评估及发展趋势研究预测报告
●此为报告大纲，非完整报告●报告名称：20192025年中国半导体行业市场全景评估及发展趋势研究预测报告●报告编号：180717←咨询时，请说明此编号●报告价格：可开增值税专用发票电子：7200元纸介：7000全版：7500
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20192025年中国半导体行业市场全景评估及发展趋势研究预测报告报告信息
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报告目录
第一部分半导体行业概述第一章半导体的概述1第一节半导体行业的简介1一、半导体1二、本征半导体2三、多样性及分类5第二节半导体中的杂质6一、PN结6二、半导体掺杂7
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三、半导体材料的制造9第三节半导体的历史及应用10一、半导体的历史10二、半导体的应用11三、半导体的应用领域11第二章半导体行业的发展概述17第一节半导体行业历程17一、中国半导体市场规模成长过程17二、全球半导体行业市场简况18半导体的商业模式分为IDMI
tegratedDeviceMa
ufacturi
g模式和垂直分工模式。采用IDM模式的厂商经营范围涵盖了IC设计、IC制造、封分离装测试等各环节。由于半导体制造业具有规模经济效应，垂直分工模式实现IC设计与IC制造等环节的分离，降低了IC设计业的进入门槛，促进了晶圆代工业的发展。半导体产业链中，包括IC设计、半导体材料、半导体制造设备、晶圆制造、封装测试等环节。半导体产业链2014年全球十大半导体设备商市场份额在新技术（云计算、人工智能、智能驾驶）逐步兴起的背景下，基于对深度大数据处理的需求大幅增加，将带来半导体硬件设备的快速更新升级。半导体行业或迎来大
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