新产品试产工艺流程
工艺准备OK
工艺内部评审
OK试产准备会
OK人员培训
OKNG
试产首件
OK批量试产
OK工艺内部评审
OK工艺总结
OK试产总结会
OK试产总结报告
新产品试产工艺流程详细说明一．工艺准备：
1参考图纸：工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。2工艺输出文件：确定工艺输出文件是否都已下发。
f工艺输出文件包括：BOM文件：电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件（产品）BOM等。PCBA托工：PCB拼接图：发到印制板厂的印制板加工要求长、宽、厚、拼接方式等钢网制作文件：外加工SMT所需单板制作钢网PCB贴片图：提供单板尺寸、置描述PCBA焊接作业指导书：外协托工电路板焊接加工要求。检验文件：成品检验规程、出厂检验报告。调试作业指导书：内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。组装作业指导书：内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容。包装作业指导书：指导产品如何包装及验证。老化作业指导书：指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。设备操作指导书：设备安全操作规程。
二．工艺内部评审：1）工艺文件评审：评审有无缺陷的地方。需要改善的地方2首板样机内部评审：评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。3工装夹具评审：评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。4了解PCBA外协加工情况，确认其对后续的组装及调试是否有影响。如有需要则在试产准备会上通报，并商定出处理措施。试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。
三、试产准备会确认内容1、明确试产目标：2、确定试产性质试产性质包括：1客户要求新机种2更换供应商3设计变更工程试做4常规实验5工程实验6增加模具工程试做7其他3、参考图纸、BOM表、工艺文件：工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。4、物料齐套性确认计划部通报物料齐套情况。包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。5、IQC来料检验情况：数据内容包括不良问题的问题点，判定结果，判定人。（方便后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况的判定）。6、工装、设备调配情况生产部根据生产配置表评估满足情况。7、人员调配情况生产部根据生产配置表评估满足情况。8、项目成员试产工作分工：工艺协同硬件提供调试、测试技术支持。工艺协同结构提供装配技术支持。9、试产计划：根据试产准备会时确认的r