试其电气功能Pass。314测试数量20片

32温度循环
321目的评估产品在高温高湿环境中储存的适应能力了解在此条件下产品结构及功能上的状况。322测试方法和设备3221测试方法65℃90RH300H试验前对PCBA进行外观和功能检查然后将10片良品的焊锡面朝上放入恒温恒湿箱中测试试验完成后再对PCBA进行外观增加切片和功能检查。附a切片测试流程外观检查→切断→研磨→显微镜观察b在检查中手不可触摸锡面以免破坏锡须。如锡须为弯曲的则各段分别量测后相加参考附档2。3222测试设备恒温恒湿箱（型号THSD4C150THSA3L100或HCD3P）电气测试治具显微镜200X或更多323允收标准对锡丝与焊点进行外观检查没有假焊漏焊等现象锡须参考附档1长度少于50微米测试其电气功能Pass。
f324测试数量10片
33室温储存
331目的诱发锡须的成长评估焊料或锡膏等在无铅制程上的适用性。332测试方法和设备3321测试方法室温（25℃±2℃）共储存300小时试验前对PCBA进行外观和功能检查然后将10片良品的焊锡面朝上放入QE试验室中测试试验完成后再对PCBA进行外观增加切片检查和功能检查。附a切片测试流程外观检查→切断→研磨→显微镜观察b在检查中手不可触摸锡面以免破坏锡须。如锡须为弯曲的则各段分别量测后相加参考附档2。3322测试设备电气测试治具显微镜200X或更多333允收标准对锡丝与焊点进行外观检查没有假焊漏焊等现象锡须参考附档1长度少于50微米测试其电气功能Pass。334测试数量10片
34推拉力测试
341目的评估无铅制程PCBA各零件之着锡能力。342测试方法和设备3421测试方法参见附文件3图片a手插零件固定待测试PCBA再用测试治具夹住零件脚与PCBA成90度角用10mm分钟的速度拉拔。b机插零件固定待测试样品用测试治具放在零件的中央（不能放在焊锡侧）测试治具与PCBA平行往零件方向及10mm分钟的速度推动。cIC不包含微型芯片固定PCBA用治具钩住IC零件脚与PCBA成45度角用10mm分钟的速度拉拔。
f3422测试设备拉拔力测试治具343允收标准测试零件脚之焊锡处无破裂焊接点无松动等现象拉拔力大于08kgf。344测试数量5片每种零件每片测试至少一个如电容电阻及IC等
35高温储存351目的评估PCBA在高温环境中的适用能力了解此条件下产品在结构及功能上的状况。352测试方法和设备3521测试方法80℃240小时试验前对PCBA进行外观和功能检查然后将10片良品的焊r