无铅制程PCBA可靠度测试规范
10版
核准__________
查__________
制作_________
f目
录
1版本介绍…………………………………………………………………………………32规格介绍…………………………………………………………………………………43测试规格…………………………………………………………………………………5
31冷热冲击………………………………………………………………………………532温度循环………………………………………………………………………………533室温储存………………………………………………………………………………634推拉力测试………………………………………………………………………………735高温储存…………………………………………………………………………………736低温储存…………………………………………………………………………………8
4附……………………………………………………………………………………10
41附文件1锡须图片
……………………………………………………………………10………………………………………………………………11
42附2锡须长度计算方法43附3拉拔力测试图片
…………………………………………………………………12
1版本介绍
版次10制订或修正日期2004年10月5日制订或修正者刘暑秋原因新发行
f2介绍
21目的本规范的目的在于建立一份适合于Keyboard或Mouse之无铅PCBA的可靠度测试规范藉此验证产品的可靠性并尽早发现问题与解决提升客户满意度和降低后期失效比率。
22参考文件IPCTM650Method2328“Io
icA
alysisofCircuitboardsIo
Chromatographymethod”
fJEDEJESD22A104BIPCA610C
3测试规格
31冷热冲击311目的评估产品在温度连续变化的环境中所受的影响了解在此条件下产品结构及功能上的状况。312测试方法和设备3121测试方法40℃85℃1H循环共测试200个循环试验前对PCBA进行外观和功能检查然后将20片良品的焊锡面朝上放入冷热冲击机中测试试验完成后再对PCBA进行外观增加切片检查和功能检查。
f附a切片测试流程外观检查→切断→研磨→显微镜观察b在检查中手不可触摸锡面以免破坏锡须。如锡须为弯曲的则各段分别量测后相加参考附档2。3122测试设备冷热冲击机（型号TSKC4H）电气测试治具显微镜200X或更多313允收标准对锡丝与焊点进行外观检查没有假焊漏焊等现象锡须参考附档1长度少于50微米测r