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电路板布线手册
1目的
规范产品的PCB工艺设计，规定PCB工艺设计的相关参数，使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2适用范围
本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。
3定义
导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强
材料。盲孔（Bli
dvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（Buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。过孔（Throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。元件孔（Compo
e
thole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。Sta
doff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
4引用参考标准或资料
TSS0902010001TSSOE0199001TSSOE0199002IEC60194信息技术设备PCB安规设计规范电子设备的强迫风冷热设计规范电子设备的自然冷却热设计规范
印制板设计、制造与组装术语与定义（Pri
tedCircuitBoarddesig
（Acceptablyofpri
tedboard）
ma
ufacturea
dassemblytermsa
ddefi
itio
s）IPCA600F印制板的验收条件IEC60950
5规范内容
51PCB板材要求511确定PCB使用板材以及TG值确定PCB所选用的板材，例如FR4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等，若选用高TG值的板材，应在文件中注明厚度公差。512确定PCB的表面处理镀层确定PCB铜箔的表面处理镀层，例如镀锡、镀镍金或OSP等，并在文件中注明。
机密第1页200479
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52521
热设计要求高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置PCB在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
522523524
较高的元件应考虑放于出风口，且不阻挡风路散热器的放置应考虑利于对流温度敏感器械件应考虑远离热源对于自身温升高于30℃的热源，一般要求：a．在风冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于25mm；
b．自然冷条件下，电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于40mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。525大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5A
以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，r