言bga作为一种大容量封装的smd促进了smt的发展，生产商和制造商都认识到：在大容量引脚封装上bga有着极强的生命力和竞争力，然而bga单个器件价格不菲，对于预研产品往往存在多次试验的现象，往往需r
要把bga从基板上取下并希望重新利用该器件。由于bga取下后它的焊球就被破坏了，不能直接再焊在基板上，必须重新置球，如何对焊球进行再生的技术难题就摆在我们工艺技术人员的面前。在i
dium公司可以购买到bga专用焊球，但是对bga每个焊球逐个进行修复的工艺显然不可取，本文介绍一种solderquick的预成型坏对bga进行焊球再生的工艺技术。2、设备、工具及材料预成型坏夹具助焊剂去离子水清洗盘清洗刷6英寸平镊子耐酸刷子回流焊炉和热风系统显微镜指套部分工具视具体情况可选用3、工艺流程及注意事项31准备确认bga的夹具是清洁的。把再流焊炉加热至温度曲线所需温度。3．2工艺步骤及注意事项321把预成型坏放入夹具把预成型坏放入夹具中，标有solderquik的面朝下面对夹具。保证预成型坏与夹具是松配合。如果预成型坏需要弯曲才能装入夹具，则不能进入后道工序的操作。预成型坏不能放入夹具主要是由于夹具上有脏东西或对柔性夹具调整不当造成的。322在返修bga上涂适量助焊剂用装有助焊剂的注射针筒在需返修的bga焊接面涂少许助焊剂。注意：确认在涂助焊剂以前bga焊接面是清洁的。323把助焊剂涂均匀用耐酸刷子把助焊剂均匀地刷在bga封装的整个焊接面，保证每个焊盘都盖有一层薄薄的助焊剂。确保每个焊盘都有焊剂。薄的助焊剂的焊接效果比厚的好。324把需返修的bga放入夹具中把需返修的bga放入夹具中，涂有助焊剂的一面对着预成型坏。325放平bag轻轻地压一下bga，使预成型坏和bga进入夹具中定位，确认bga平放在预成型坏上。326回流焊把夹具放入热风对流炉或热风再流站中并开始回流加热过程。所有使用的再流站曲线必须设为已开发出来的bga焊球再生工艺专用的曲线。327冷却用镊子把夹具从炉子或再流站中取出并放在导热盘上，冷却2分钟。328取出当bga冷却以后，把它从夹具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盘中。329浸泡用去离子水浸泡bga，过30秒钟，直到纸载体浸透后再进行下一步操作。3210剥掉焊球载体用专用的镊子把焊球从bga上去掉。剥离的方法最好是从一个角开始剥离。剥离下来的纸应是完整的。如果在剥离过程中纸撕烂了则立即停下，再加一些去离子水，等15至30秒钟再继续。3211去除bga上的纸屑在剥掉载体后，偶尔会留下r